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最新专利技术
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_联想(北京)有限公司_202610063142.5
    本公开提供一种电路板及电子设备，电路板包括：电路板本体，具有开设于第一表面的容置槽；所述容置槽用于容置芯片，所述容置槽的槽底面与所述芯片相对设置；导热件，嵌设于所述电路板本体，所述导热件的至少部分与所述容置槽的槽底面相对设置，所述导热件的端...
    2026-03-22
  • 一种驱动装置用电路板散热系统
    一种驱动装置用电路板散热系统_杭州湘滨电子科技股份有限公司_202610100123.5
    本发明涉及散热装置技术领域，且公开了一种驱动装置用电路板散热系统，包括电机壳和电机壳一端的电机端盖，电机壳在靠近电机端盖的一端通过螺钉可拆卸安装有电路板；电路板的表面靠近电机端盖的一侧安装有若干发热元件，发热元件上部粘贴有吸热器，吸热器包括...
    2026-03-22
  • 高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法
    高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法_大位移(深圳)科技有限公司_202610168336.1
    本发明涉及PCB散热技术领域，且公开了高温工况下用于PCB板的分布式散热结构及分布式散热方法，包括PCB基材，所述PCB基材的A面上安装有电子元器件，在所述PCB基材的B面上，对应需要降温的电子元器件处，分布式的安装有主动热控单元；该高温工...
    2026-03-22
  • 复合陶瓷基板及其制造方法
    复合陶瓷基板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202411224710.2
    本发明公开一种复合陶瓷基板及其制造方法。所述复合陶瓷基板包含一陶瓷基板、一线路板及黏接所述陶瓷基板及所述线路板的一复合黏接结构。所述复合黏接结构包含一第一活性金属层、一第二活性金属层及一焊料层。所述第一活性金属层包含一活性金属材料，并且所述...
    2026-03-22
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510972403.0
    本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：玻璃层，具有通孔；绝缘材料，设置在所述通孔内并具有通路孔；以及金属过孔，设置在所述通路孔内。所述金属过孔包括基本共形地设置在所述通路孔的壁表面上的第一金属层、基本共形地设置在所述第一金属层上的...
    2026-03-22
  • 挠性多层电路基板
    挠性多层电路基板_日东电工株式会社_202510990158.6
    本发明提供一种挠性多层电路基板，具备：绝缘层，具有导通部用孔；导体层，配置于绝缘层的厚度方向上的一个面；以及导通部，配置于导通部用孔，与导体层电连接，绝缘层具有多孔质绝缘层以及与多孔质绝缘层和导体层相接的非多孔质绝缘层，导通部用孔形成于多孔...
    2026-03-22
  • 布线电路基板及其制造方法
    布线电路基板及其制造方法_日东电工株式会社_202511207278.0
    一种布线电路基板，其具备：金属支承基板(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承基板(2)的厚度方向一个面；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向一个面，金属支承基板(2)和/或导体层(4)含有铜合金，铜合金含有由铜构成的第一...
    2026-03-22
  • 布线电路基板及其制造方法
    布线电路基板及其制造方法_日东电工株式会社_202511207417.X
    一种布线电路基板(1)，具备：金属支承基板(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承基板(2)的厚度方向一个面；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向一个面，金属支承基板(2)和/或导体层(4)含有铜合金，铜合金含有由铜构成的...
    2026-03-22
  • 一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法
    一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法_苏州艾成科技技术有限公司_202511824237.6
    本发明提供了一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法，属于功率模块用陶瓷基板技术领域；该制作方法包括：在陶瓷基体上打孔；使用丝印机将导电金属浆料填入孔中并高温烧结；在陶瓷两面印刷钎焊料；将铜层与陶瓷叠层后进行真空钎焊；制作线路；蚀刻掉AMB线...
    2026-03-22
  • 布线基板及其制造方法
    布线基板及其制造方法_揖斐电株式会社_202511209151.2
    本发明提供布线基板及其制造方法，是抑制布线间的空隙的产生的技术。本实施方式的布线基板具有：导电层，其包含多个布线平行排列的平行布线部；以及绝缘层，其层叠在所述导电层上，包含树脂和无机填料，其中，所述平行布线部的多个布线被粘接膜覆盖，所述绝缘...
    2026-03-22
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411205403.X
    本申请提出一种电路板及其制造方法。电路板包含多层第一线路层、导电通孔、填充材料、覆盖线路层、第二线路层和导电结构。第一线路层彼此堆叠。导电通孔延伸通过第一线路层，并电性连接第一线路层。填充材料设置于导电通孔内。覆盖线路层覆盖导电通孔，且与导...
    2026-03-22
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510903017.6
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；腔，从所述玻璃层的上表面贯穿所述玻璃层的一部分；互连单元，包括设置在所述腔中的至少一部分，并且包括聚合物层和多个第一贯穿过孔，所述多个第一贯穿过孔均贯穿所述聚合物层；以及多个第二贯穿过孔...
    2026-03-22
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511182788.7
    本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有多层芯基板和积层。多层芯基板由中央绝缘层、第一、第二树脂基板、第一、第二外侧绝缘层、通孔导体以及第一、第二表面导体层构成。通孔导体由通孔、第一过孔导体和第二过孔导体构成。通孔是贯通第一...
    2026-03-22
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511198803.7
    提供布线基板以及布线基板的制造方法，可靠性提高。实施方式的布线基板具有：导体层(22)；绝缘层(32)，其覆盖导体层(22)；贯通孔(5)，其贯通绝缘层(32)，该贯通孔(5)在与导体层(22)侧相反的一侧具有第一开口(51)，并且该贯通孔...
    2026-03-22
  • 一种PCB的BGA扇出结构及其制作方法
    一种PCB的BGA扇出结构及其制作方法_四会富仕电子科技股份有限公司_202511867025.6
    本发明公开了一种PCB的BGA扇出结构及其制作方法，所述PCB的至少一表面上设有若干呈方形阵列分布的BGA焊盘，BGA焊盘之间不走线，其中，设于最外周的一圈BGA焊盘为外围焊盘，其它BGA焊盘为内围焊盘，在每一内围焊盘的中心处均制作有内部隔...
    2026-03-22
  • 电路板及电子器件
    电路板及电子器件_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202610056208.8
    本公开涉及一种电路板及电子器件，电路板包括板体以及压接连接器，板体内形成有导电孔和布线层，布线层与导电孔的金属孔壁电连接，压接连接器插设在导电孔内，并通过导电孔与布线层电连接，导电孔包括上段孔、中段孔以及下段孔，上段孔靠近板体的上端面设置，...
    2026-03-22
  • 柔性电路板及显示装置
    柔性电路板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202610063370.2
    本申请公开了一种柔性电路板和显示装置，属于显示技术领域。本申请提供的柔性电路板的内部具有用于连接电子器件和插接器的多条信号走线。多条信号走线中的至少一条信号走线为目标信号走线，目标信号走线可以包括：位于第一导电层内的第一目标走线和位于第二导...
    2026-03-22
  • 一种隔离器件
    一种隔离器件_深南电路股份有限公司_202610160957.5
    本发明公开了一种隔离器件，包括：电路板；环形磁芯，完全嵌设于绝缘介质中；第一信号线圈和第二信号线圈，围绕环形磁芯布置；第一信号线圈包括形成于第一导电图形层的第一图形部、形成于第二导电图形层的第二图形部以及连接二者的第一导电过孔；第二信号线圈...
    2026-03-22
  • 电路板加工方法及系统
    电路板加工方法及系统_苏州维嘉科技股份有限公司_202411237243.7
    本申请公开了一种电路板加工方法及系统，属于电路板加工制造技术领域，该电路板加工方法通过获取支撑面的坐标高度，能够根据支撑面的坐标高度和预设的残厚目标参数，确定残厚监控数据，从而能够调用残厚监控数据以对电路板残厚进行管控。通过获取放置于支撑面...
    2026-03-22
  • 电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板
    电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板_珠海方正科技高密电子有限公司_202411246933.9
    本申请提供一种电路板的局部凹陷区域的生产方法及电路板，涉及电路板制造技术领域。该电路板的局部凹陷区域的生产方法包括：采用具有第一切割面和第二切割面的刀具对电路板的待加工区域加工，以使得所述待加工区域形成局部凹陷区域，其中，局部凹陷区域的底面...
    2026-03-22
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