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最新专利技术
  • 供料器装卸设备及其供料器
    供料器装卸设备及其供料器_技高工业股份有限公司_202411618259.2
    本申请提供一种供料器装卸设备及其供料器，所述供料器装卸设备能够搭配一机台且能够拖曳所述供料器，以将所述供料器装入所述机台或能够将所述供料器自所述机台卸除，另外，所述供料器装卸设备能够让所述供料器能够相对所述机台移动，以自动化方式在所述机台上...
    2026-03-20
  • 用于结合元件的供料装置、具有供料装置的安装工具以及相关的供料和安装方法
    用于结合元件的供料装置、具有供料装置的安装工具以及相关的供料和安装方法_伯尔霍夫连接技术有限公司_202511161020.1
    本发明涉及一种用于结合元件的供料装置。所述供料装置包括：用于至少一结合元件的接收部，结合元件可接收于该接收部中并可定位在第一开口的前方；周向封闭的柔性材料制成的软管，该软管的第一端与接收部连接，而在其相对的第二端与排放部连接；以及柔性推力元...
    2026-03-20
  • 一种线路板IC插件机
    一种线路板IC插件机_立昱电子(惠州)有限公司_202411125212.2
    本发明公开了线路板IC插件机，通过IC上料机构、线路板上料机构、XY轴运动模组、多轴IC机械爪机构、相机、IC机械爪库的配合设置，通过IC上料机构完成电子元器件的上料，通过线路板上料机构完成线路板的上料，多轴IC机械爪机构通过XY轴运动模组...
    2026-03-20
  • 一种PCB电路板在元器件焊接后引脚切除装置
    一种PCB电路板在元器件焊接后引脚切除装置_广东吉泰工业有限公司_202511778222.0
    本发明涉及印刷电路生产技术领域，且公开了一种PCB电路板在元器件焊接后引脚切除装置，包括机械臂，机械臂的移动端设置有安装座，安装座上安装有气动剪钳，安装座上滑动插设有一对定位杆，气动剪钳与定位杆固定连接, 安装座上安装有竖板，竖板上在靠近气...
    2026-03-20
  • 一种基于视觉定位检测的电子元器件装载设备
    一种基于视觉定位检测的电子元器件装载设备_深圳市鑫智峰智能装备有限公司_202610004763.6
    本发明涉及电子元器件装载技术领域，尤其涉及一种基于视觉定位检测的电子元器件装载设备，包括装载架以及安装在装载架上的底板，所述底板上还安装有：装架模块、龙门架模块、飞达送料模块、视觉相机模块、视觉相机模块、托盘移栽模块。本发明上述的装配方式可...
    2026-03-20
  • 贴片机及其机头
    贴片机及其机头_深圳市易通自动化设备有限公司_202610122328.3
    本发明涉及一种贴片机及其机头，机头包括安装架、至少两个吸嘴机构和至少两个升降机构，每一吸嘴机构包括转角电机、传动件、升降杆以及吸嘴，转角电机的输出轴、传动件和升降杆同轴设置；至少两个吸嘴机构与至少两个吸嘴机构一一对应，每一升降机构包括连接于...
    2026-03-20
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202411155836.9
    本公开提供一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在改善晶体管结构尺寸缩小不便于与其他导电结构连接的问题。本公开提供一种半导体结构，包括：晶体管结构和接触结构，晶体管结构包括栅极层和半导体柱，栅极层耦合于半...
    2026-03-20
  • 芯片、存储器及电子设备
    芯片、存储器及电子设备_华为技术有限公司_202411134372.3
    本申请实施例提供一种芯片、存储器及电子设备，旨在降低芯片运行的功耗。本申请实施例提供的一种芯片，一个位线上连接有多个存储单元；每一个位线与一个第一选通管和一个第二选通管连接。在芯片读取的过程中，所有位线对应连接的第一选通管关闭、第二选通管开...
    2026-03-20
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411139583.6
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，涉及半导体技术领域，所述半导体器件包括：沿垂直于所述衬底方向堆叠的多个存储单元；所述存储单元包括：晶体管；所述晶体管包括：半导体层、栅极绝缘层和栅极，所述栅极平行于所述衬底；所述半导体层通过所述栅极绝缘...
    2026-03-20
  • 存储单元、存储器及其制备方法、电子设备
    存储单元、存储器及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411139608.2
    一种存储单元包括沿平行于衬底的第一方向排布的第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管包括第一栅极和第一半导体层。第一栅极和第一半导体层均沿垂直于衬底的第二方向延伸，且第一半导体层环绕第一栅极。第二晶体管包括第二栅极和第二半导体层。第二栅极和第二半...
    2026-03-20
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备和工作方法
    半导体器件及其制造方法、电子设备和工作方法_北京超弦存储器研究院_202411139697.0
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备和工作方法，包括：多个存储单元，每个存储单元包括分布在不同层的第一存储子单元和第二存储子单元；多条字线，沿第二方向排布的一列所述存储单元分别与两条所述字线连接，其中一条所述字线与一列所述第一存储子单元连接...
    2026-03-20
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411139700.9
    本申请提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备。该半导体器件包括：衬底、多层堆叠于衬底上的晶体管单元和字线。多层堆叠于衬底上的晶体管单元；每层晶体管单元包括多个沿第一方向间隔排布的晶体管单元，每个晶体管单元包括至少两个沿第一方向间隔排布的...
    2026-03-20
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411140255.8
    一种半导体器件及其制造方法，电子设备，所述半导体器件包括：分布于多层沿垂直于衬底方向堆叠的多个电容器，贯穿所述多个电容器的电容器孔；所述电容器包括第一电容电极和第二电容电极，以及，设置在所述第一电容电极和第二电容电极之间的介电层；多个所述第...
    2026-03-20
  • 一种存储器及其访问方法、电子设备
    一种存储器及其访问方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411140868.1
    一种存储器及其访问方法、电子设备，存储器包括：垂直于衬底方向堆叠的多层存储单元阵列，多条字线；沿第二方向分布的同一列或者多层同列的字线分为K个第一字线组，同一第一字线组的字线分别通过对应的选通子电路连接到同一第一字线驱动器；字线划分为多个第...
    2026-03-20
  • 存储器及其制造方法、电子设备
    存储器及其制造方法、电子设备_长鑫科技集团股份有限公司_202411140980.5
    一种存储器及其制造方法、电子设备。存储器包括第一半导体结构，第一半导体结构包括有源柱行、字线、数据存储单元、第一接触插塞。有源柱行包括沿第一方向延伸且沿第二方向排列的多个有源柱，该多个有源柱包括位于第一区域中的第一有源柱和位于第二区域中的第...
    2026-03-20
  • 半导体器件及其制备方法和电子设备
    半导体器件及其制备方法和电子设备_北京超弦存储器研究院_202411147053.6
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法和电子设备，涉及半导体技术领域。该方法包括：提供基底，基底上形成有包括交替层叠的绝缘层和牺牲层的叠层结构；叠层结构中形成有第一沟槽；基于第一沟槽，沿第三方向刻蚀牺牲层，形成第二沟槽；基于第二沟槽，沿第一...
    2026-03-20
  • 半导体结构及半导体结构的制备方法
    半导体结构及半导体结构的制备方法_长鑫科技集团股份有限公司_202411183540.8
    本公开提供了半导体结构及半导体结构的制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括：衬底，衬底内设置有沿第一方向、第二方向间隔排布的多个有源柱，有源柱均沿第三方向延伸；以及衬底内设置有多个沿第一方向延伸的第一沟槽和多个沿第二方向延伸的第二沟...
    2026-03-20
  • 一种埋入式字线的制备方法
    一种埋入式字线的制备方法_长鑫科技集团股份有限公司_202411183636.4
    本公开提供了一种埋入式字线的制备方法。埋入式字线的制备方法包括提供衬底；在衬底中形成字线沟槽；在字线沟槽内形成栅介质层；在字线沟槽内填充金属层，金属层位于栅介质层的表面；在字线沟槽内形成含氮掩模层，含氮掩模层覆盖金属层的末端区域；以含氮掩模...
    2026-03-20
  • 导电结构、半导体装置及其制造方法
    导电结构、半导体装置及其制造方法_力晶积成电子制造股份有限公司_202411207189.1
    本发明公开一种导电结构、半导体装置及其制造方法，其中该导电结构包括第一导电层、第二导电层、绝缘层以及导电插塞。第二导电层位于第一导电层上，且第二导电层至少覆盖第一导电层的第一部分。绝缘层覆盖第一导电层及第二导电层。导电插塞从绝缘层上方穿过绝...
    2026-03-20
  • 半导体存储器结构及其形成方法
    半导体存储器结构及其形成方法_华邦电子股份有限公司_202411406837.6
    本申请实施例提供一种半导体存储器结构及其形成方法，半导体存储器结构包含第一主动区、相邻于第一主动区的第二主动区、围绕第一主动区和第二主动区的隔离结构、横跨第一主动区延伸的第一位线结构、以及延伸至第二主动区中的接触插塞。隔离结构包含第一绝缘材...
    2026-03-20
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