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最新专利技术
  • 一种芯片视觉定位的方法
    一种芯片视觉定位的方法_东莞触点智能装备有限公司_202511420807.5
    本发明公开了一种芯片视觉定位的方法，该方法包括以下步骤：步骤1：通过视觉系统对芯片表面凸点进行拍摄，获得原始的凸点图像，并对原始的凸点图像进行预处理，得到标准图像；步骤2：对标准图像中的凸点进行定位，确定芯片的定位中心，其采用的方式为：首先...
    2026-02-16
  • 晶圆对准装置及对准方法
    晶圆对准装置及对准方法_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202610043808.0
    本发明属于半导体材料键合技术领域，公开了一种晶圆对准装置及对准方法。晶圆对准装置包括底座、载台组件、第一视觉机构、第二视觉机构和控制系统；载台组件安装于底座，载台组件包括支撑座和安装于支撑座的上载台和下载台，上载台用于承托上晶圆，下载台用于...
    2026-02-16
  • 一种静电卡盘及其制备方法
    一种静电卡盘及其制备方法_有研亿金新材料有限公司_202511829356.0
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种静电卡盘及其制备方法。本发明提供的静电卡盘包括陶瓷基体、连接层、基座、静电电极和加热电极；陶瓷基体与基座之间通过连接层连接；静电电极和加热电极埋设于陶瓷基体中，且在陶瓷基体中具有高度差；加热电极与陶瓷基...
    2026-02-16
  • 一种太阳能电池片自动串焊机的电池片夹持装置
    一种太阳能电池片自动串焊机的电池片夹持装置_深圳市晶诚智能装备有限公司_202511691842.0
    本发明涉及电池片串焊领域，尤其涉及一种太阳能电池片自动串焊机的电池片夹持装置，包括：架体，所述架体内设置有输送带，输送带将叠放好的电池片和焊带输送至焊接区域，所述架体上通过往复直线驱动机构设置有安装板，所述往复直线驱动机构用于驱动安装板沿着...
    2026-02-16
  • 一种晶圆复合旋转装置
    一种晶圆复合旋转装置_昆山科比精工设备有限公司_202610030189.1
    本发明提供一种晶圆复合旋转装置，用于解决现有技术中晶圆承载装置难以安装多片晶圆，且不能保证多片晶圆位置调节和运动控制的一致性，导致片间均匀性波动较大，严重制约高端半导体器件的量产良率和生产成本控制的问题。为本发明提供一种晶圆复合旋转装置，包...
    2026-02-16
  • 转移模块及包括该转移模块的基板处理装置
    转移模块及包括该转移模块的基板处理装置_细美事有限公司_202510865301.9
    本公开提供转移模块及包括该转移模块的基板处理装置。转移模块包括：支承板，基板支承在支承板上；以及吸附部分，设置在所述支承板上，吸附并且固定所述基板的下表面，并且包括在外周表面中在一个方向上向内凹入形成的凹槽。
    2026-02-16
  • 一种承载装置
    一种承载装置_广州中科飞测科技有限公司_202511397280.9
    本发明涉及半导体量测技术领域，尤其涉及一种承载装置，包括：卡盘，所述卡盘具有真空吸附部，所述真空吸附部具有承载面；所述真空吸附部包括中心部和围绕所述中心部的边缘部，所述边缘部包括至少1个环形部；所述真空吸附部内具有第一气道和至少1个第二气道...
    2026-02-16
  • 一种吸嘴
    一种吸嘴_昂纳科技(深圳)集团股份有限公司_202511621541.0
    本发明涉及半导体贴片封装技术领域，具体涉及一种吸嘴，包括吸头与支杆，吸头包括吸附端部与身部，吸附端部包括设有吸口的吸附面，身部的一端连接吸附端部远离吸附面的一侧，另一端在远离垂直于吸附面的中心轴线方向倾斜延伸设置；支杆连接于身部的另一端，以...
    2026-02-16
  • 芯片吸附装置
    芯片吸附装置_有为图像技术(苏州)有限公司_202511663403.9
    本发明公开了一种芯片吸附装置，包括主体支架、变距组件以及三个吸附组件，三个吸附组件包括支撑于所述主体支架的中央吸附组件，以及分别设置于该中央吸附组件两侧的两个移动吸附组件，所述中央吸附组件包括中央支架和安装于该中央支架上的中央旋转轴，所述移...
    2026-02-16
  • 石墨载具及若干物料片的组装装置及组装方法
    石墨载具及若干物料片的组装装置及组装方法_苏州富强科技有限公司_202511781288.5
    本发明的目的在于揭示一种石墨载具及若干物料片的组装装置及组装方法，涉及陶瓷片和铜板烧结技术领域，所述机械手组件将所述石墨载具料仓内的石墨载具移载至所述载具平台；所述机械手组件将所述下盖板料仓内的下盖板移载至所述石墨载具的底面；所述陶瓷片搭载...
    2026-02-16
  • 测试结构
    测试结构_华邦电子股份有限公司_202411317520.5
    本发明提供一种测试结构。测试结构包括至少一个测试器件。测试器件包括衬底、隔离结构与多个字线。隔离结构位于衬底中。隔离结构在衬底中定义出多个有源区。多个字线包括交替排列的多个第一字线与多个第二字线。多个第一字线位于多个有源区中。多个第二字线不...
    2026-02-16
  • 一种载流子衰减时间标准样片的制备与钝化工艺
    一种载流子衰减时间标准样片的制备与钝化工艺_中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))_202511576298.5
    本发明涉及半导体材料制备技术领域，公开了一种载流子衰减时间标准样片的制备与钝化工艺，包括以下步骤：制备钝化前驱体溶液；对半导体基片进行预处理；将所述钝化前驱体溶液采用旋涂沉积的方式施加于所述半导体基片表面，形成湿膜；对所述湿膜进行低温凝胶化...
    2026-02-16
  • 判断过宰程度的系统以及判断过宰程度的方法
    判断过宰程度的系统以及判断过宰程度的方法_南亚科技股份有限公司_202511683012.3
    一种判断过宰程度的系统，包含晶圆良率测试器、服务器以及员工装置。服务器电性连接晶圆良率测试器，并且包含测试数据库、训练数据库、过宰判断处理器以及错误通知处理器。过宰判断处理器电性连接训练数据库以及测试数据库，并且配置以根据历史过宰数据，对于...
    2026-02-16
  • 具有凸块的晶圆的2D和3D检测方法及装置
    具有凸块的晶圆的2D和3D检测方法及装置_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511387935.4
    本发明公开一种具有凸块的晶圆的2D和3D检测方法及装置，包括：预先设置晶圆图像中芯片图像的芯片识别信息、芯片上的凸块位置分布信息、2D、3D算法；将晶圆上料至检测台，并采集其上晶圆的2D晶圆图像；依据芯片识别信息识别2D晶圆图像中每一个芯片...
    2026-02-16
  • 一种碳化硅器件离子注入的检测方法
    一种碳化硅器件离子注入的检测方法_洪启集成电路(珠海)有限公司_202511409319.4
    本发明涉及一种碳化硅器件离子注入的检测方法，属于半导体技术领域。本发明所述的碳化硅器件离子注入的检测方法，包括以下步骤：S1、表层去层处理；S2、样品制备；S3、低损伤截面研磨；S4、免镀金低压SEM成像。本发明的碳化硅器件离子注入的检测方...
    2026-02-16
  • 晶圆的金属水平检测方法、装置、设备及计算机存储介质
    晶圆的金属水平检测方法、装置、设备及计算机存储介质_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511426097.7
    本公开实施例公开了一种晶圆的金属水平检测方法、装置、设备及计算机存储介质，晶圆的金属水平检测方法可以包括：根据晶圆的缺陷宽度在点扫描和面扫描中确定目标扫描方法；基于晶圆的缺陷深度确定扫描电压强度；利用目标扫描方法和扫描电压强度对晶圆的缺陷进...
    2026-02-16
  • 一种用于光刻机晶圆检测的机械臂检测系统及方法
    一种用于光刻机晶圆检测的机械臂检测系统及方法_上海赐兴微电子技术有限公司_202511450918.0
    本发明公开一种用于光刻机晶圆检测的机械臂检测系统及方法，涉及半导体检测技术领域。方法通过设置明暗区，机械臂带动晶圆依次经过以实现分层检测：暗区采样目标晶圆下表面及下层晶圆上表面划痕，明区识别两者完整轮廓；结合二次暗区检测拼接图像以消除托手遮...
    2026-02-16
  • 一种氮化镓功率器件封装中热管理优化方法、系统、设备及介质
    一种氮化镓功率器件封装中热管理优化方法、系统、设备及介质_智诚尚芯(安徽)半导体有限公司_202511671938.0
    本发明涉及芯片封装热管理技术领域，公开了一种氮化镓功率器件封装中热管理优化方法、系统、设备及介质，方法包括：该方法在晶圆测试阶段对氮化镓芯片进行了电热耦合参数测试，获取到了初始热阻和电学性能数据，并进行了芯片分级。在封装后的老化测试阶段，会...
    2026-02-16
  • 基板表面薄膜的检测方法及检测基板
    基板表面薄膜的检测方法及检测基板_上海美维科技有限公司_202511721582.7
    本发明提供一种基板表面薄膜的检测方法及检测基板，包括：待测样品包括基板、待测薄膜；确定第一保护层的第一目标沉积速率的饱和临界点的电子预设参数；电子预设参数包括电子束电压和电流的乘积；基于电子束电压和电流的乘积、电子透射深度确定电子束电压、电...
    2026-02-16
  • 一种柔性光伏组件缺陷检测方法、系统、设备及介质
    一种柔性光伏组件缺陷检测方法、系统、设备及介质_远东绿能科技(广东)有限公司_202610047196.2
    本申请涉及光伏组件智能制造与质量检测技术领域，提供一种柔性光伏组件缺陷检测方法、系统、设备及介质，方法通过对待检测的柔性光伏组件进行组件预处理，在柔性组件进入双腔层压机前，于基板表面铺设高温布，并完成叠层预处理；对柔性光伏组件进行分区层压工...
    2026-02-16
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