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最新专利技术
  • 用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法
    用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法_PYXISCF私人有限公司_202511566546.8
    本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法，其中，该芯片贴片装置包括：载板支撑单元，其具有其限定了一个支撑平面的至少一个支撑元件，和支撑架可操作以将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；一个晶圆供给...
    2026-02-16
  • 一种光电集成一体化COB封装设备
    一种光电集成一体化COB封装设备_深圳市隆特通信科技有限公司_202511633344.0
    本申请涉及一种光电集成一体化COB封装设备，涉及半导体封装技术领域，其包括用于抓取并贴装芯片的芯片贴装模块、用于输送基板的基板传送模块、用于实现芯片与基板互连封装的光电同步封装模块。本申请通过设置真空吸附调节机构，当需适配不同规格芯片时，电...
    2026-02-16
  • 一种橡胶贴合装置
    一种橡胶贴合装置_无锡中硅新阳智能装备有限公司_202511645513.2
    本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种橡胶贴合装置。本发明提供一种橡胶贴合装置，其能通过在基座上设置放卷机、收卷机、导向夹紧组件、压紧辊轴、通槽和贴合止停机构的方式，使得：1、贴合止停机构作用橡胶卷时，将橡胶卷切断并将端头临时夹紧固定，...
    2026-02-16
  • CMP工艺的监测方法、半导体设备
    CMP工艺的监测方法、半导体设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511669097.X
    本发明提供一种CMP工艺的监测方法、半导体设备。其中，所述CMP工艺的监测方法运用光学检测方法，实现对CMP工艺效果的高效检测。且在检测过程中，所述方法先采用MTD模拟量测点，并筛选出推荐光源；再采用套刻误差测量装置执行实际工艺验证，以选定...
    2026-02-16
  • 一种晶圆处理装置、方法及存储介质
    一种晶圆处理装置、方法及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511698331.1
    本申请涉及一种晶圆处理装置、方法及存储介质，该处理装置包括：真空腔体、旋转机构和多层支架机构；所述真空腔体底部中间设有第一通孔，底部侧边设有第二通孔；所述旋转机构包括旋转轴和旋转盘，所述旋转轴贯穿所述第一通孔并与所述旋转盘连接；所述多层支架...
    2026-02-16
  • 基于加速度传感器的扰振测试系统及其测试方法
    基于加速度传感器的扰振测试系统及其测试方法_优赛米半导体科技(无锡)有限公司_202511716673.1
    本发明涉及智能传感器技术领域，具体公开了基于加速度传感器的扰振测试系统及其测试方法，包括：传感器部署模块、晶圆传输全流程模拟模块、控制平台扰振分析模块、扰振测试风险评估模块以及评估结果输出模块，通过将加速度传感器嵌入空白模拟晶圆内部，构成晶...
    2026-02-16
  • 芯片键合装置及半导体设备
    芯片键合装置及半导体设备_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202610043486.X
    本申请公开了一种芯片键合装置及半导体设备，属于半导体设备技术领域。本申请的芯片键合装置包括：吸附单元；驱动单元；传动导向单元，包括传动组件和导向组件；旋转单元，带动吸附单元绕平行于第三方向的轴线旋转。通过沿第三方向依次设置的驱动单元、传动导...
    2026-02-16
  • 固定装置及应用此固定装置的上开式基板载具
    固定装置及应用此固定装置的上开式基板载具_家登精密工业股份有限公司_202511653323.5
    一种固定装置及应用此固定装置的上开式基板载具，上开式基板载具用来收容基板托盘，固定装置包括固定座以及滑动杆，固定座固定于上开式基板载具的侧壁，滑动杆可滑动地与固定座组装，从而间接地连接至上开式基板载具，当上开式基板载具的门体进行锁固时，滑动...
    2026-02-16
  • 固定组件及应用固定组件的基板载具
    固定组件及应用固定组件的基板载具_家登精密工业股份有限公司_202511657198.5
    一种固定组件及应用固定组件的基板载具，固定组件用于将基板载具的定位组件固定至基板载具的底座上，所述固定组件包括套筒件以及插销件，所述套筒件用于插入所述定位组件的固定孔和所述底座上的通孔，所述插销件用于楔入所述套筒件内，以使所述套筒件发生形变...
    2026-02-16
  • 晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备
    晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备_上海微釜半导体设备有限公司_202610036433.5
    本发明提供了一种晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备。晶圆缓存设备的加热单元在氢钝化前使暂存腔内形成真空，能够去除暂存腔内的大气和不纯物，避免晶圆的表面在初始阶段出现氧化，加热单元在氢钝化开始时将晶圆加热至初始温度，在氢钝化过程中，将...
    2026-02-16
  • 一种用于半导体晶圆板的高密封度存储装置
    一种用于半导体晶圆板的高密封度存储装置_唯实先端智能科技(苏州)有限公司_202610042934.4
    本发明公开了一种用于半导体晶圆板的高密封度存储装置，该装置包括晶圆板载料仓、扣合于其开口的密封盖板，以及通过支撑柱固定于仓内的内腔体。内腔体内设有侧支撑件和活动限位件，活动限位件底部经滑动连接杆连接有密封限位板。通过活动限位件与密封限位板的...
    2026-02-16
  • 一种镀膜载板移动装置
    一种镀膜载板移动装置_江西汉可泛半导体技术有限公司_202310767328.5
    本申请提供了一种镀膜载板移动装置，用于载板组件，载板组件包括齿条、固定在齿条下方的连接块以及安装在连接块上的载板，装置包括：固定座，固定座的下方设置有定位板，定位板的底部固定连接有两组的轴承定位板，一组轴承定位板包括呈间隔设置的两个的轴承定...
    2026-02-16
  • 物品传送设备及吊顶式存储装置
    物品传送设备及吊顶式存储装置_细美事有限公司_202510967959.0
    公开了一种吊顶式存储装置。吊顶式存储装置包括：下部结构，具有放置物品的搁板；上部结构，设置于吊顶；以及幅度调节部，设置在所述上部结构与所述下部结构之间，通过调节所述下部结构的高度来调节所述吊顶式存储装置的上‑下幅度。
    2026-02-16
  • 物品移送设备及吊顶式储存装置
    物品移送设备及吊顶式储存装置_细美事有限公司_202510996084.7
    公开了一种吊顶式储存装置。吊顶式储存装置包括：框架模块；搁板，其设置于框架模块并供物品放置；以及升降驱动器，其设置于框架模块，并且调节搁板高度从而调节吊顶式储存装置的上下幅度。
    2026-02-16
  • 一种固晶料盒自动悬挂周转装置
    一种固晶料盒自动悬挂周转装置_安徽芯芯半导体科技有限公司_202511654645.1
    本发明提供一种固晶料盒自动悬挂周转装置，涉及料盒自动周转技术领域，包括固晶组件，其包括放置台；加热组件，其包括炉体，炉体的内部底部为第一加热腔、内部顶部为第二加热腔；第一加热腔用以加热烘干固晶后的载盘，第二加热腔用以对空载盘进行加热除湿处理...
    2026-02-16
  • 晶圆检测用自动上下片装置及方法
    晶圆检测用自动上下片装置及方法_南京工程学院_202511661668.5
    本申请涉及一种晶圆检测用自动上下片装置及方法。该装置包括：供料机构、上下片机构以及旋转大盘机构。供料机构包括第一滑台、第二滑台和多个晶圆料盒，供料机构用于通过第一滑台或第二滑台驱动多个晶圆料盒沿第一方向或第二方向移动；上下片机构包括上下片旋...
    2026-02-16
  • 一种开关门弹性结构及晶圆容器
    一种开关门弹性结构及晶圆容器_荣耀电子材料(重庆)有限公司_202511889103.2
    本发明涉及一种开关门弹性结构及晶圆容器，包括：设置于门底板与门盖板之间的弹性件；两端分别设有固定端连接件一和随动端连接件一，门底板上有用于固定端连接件一枢接的固定连接件二，旋转凸轮上有用于随动端连接件一枢接的随动连接件二，在跟随旋转凸轮旋转...
    2026-02-16
  • 一种转运装置及边缘腐蚀机
    一种转运装置及边缘腐蚀机_北京华林嘉业科技有限公司_202610037225.7
    本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种转运装置及边缘腐蚀机。转运装置包括水平滑座、机械轴、工装以及第二旋转驱动模组，其中：水平滑座装设于机体上；机械轴的上端和第二旋转驱动模组均装设于水平滑座上；工装包括容置框、夹板以及两个压板，容置框固...
    2026-02-16
  • 晶圆中心化对位治具
    晶圆中心化对位治具_得利鸿科技股份有限公司_202511096775.8
    本申请公开了一种晶圆中心化对位治具，包含第一限位组件。第一限位组件具有第一中空本体、复数个第一限位件与第一中空板体。各第一限位件可径向移动地嵌设在第一中空本体，第一中空板体可相对第一中空本体移动，且第一中空板体的顶面接触各第一限位件的底面，...
    2026-02-16
  • 一种芯片视觉定位的方法
    一种芯片视觉定位的方法_东莞触点智能装备有限公司_202511420807.5
    本发明公开了一种芯片视觉定位的方法，该方法包括以下步骤：步骤1：通过视觉系统对芯片表面凸点进行拍摄，获得原始的凸点图像，并对原始的凸点图像进行预处理，得到标准图像；步骤2：对标准图像中的凸点进行定位，确定芯片的定位中心，其采用的方式为：首先...
    2026-02-16
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