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最新专利技术
  • 一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板
    一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板_北京东方嘉力信息科技有限公司_202511567971.9
    本发明提供一种接入并处理多种工业仪表信号的PCB板，包括主控板和扩展板，所述扩展板包括第一扩展板和第二扩展板，所述第一扩展板接有DI、AI和PT100接口，第二扩展板接有DO、AO接口，所述主控板接有UART、USB和SDIO接口，并能够通...
    2026-02-19
  • 一种背钻对准度检测设备
    一种背钻对准度检测设备_苏州秒测高新科技有限公司_202511510415.8
    本发明涉及制造检测技术领域，公开一种背钻对准度检测设备，包括装置主体，其上端沿水平方向设Y轴检测台，装置主体上端Y轴检测台外侧固装安装架，安装架上装检测PCB背钻孔的检测组件，检测组件上下结构间设固定PCB的固定组件，固定组件两侧装清理PC...
    2026-02-19
  • 贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备
    贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备_深圳市邦正精密机械股份有限公司_202511632684.1
    本申请公开了一种贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备，涉及工艺控制技术领域，包括：将待贴合的柔性印刷电路板进行分区，得到多个子贴合区域；检测每个子贴合区域进行贴合工艺的贴合高度；根据贴合高度对每个子贴合区域进行高度补偿，以确定每个子贴合区...
    2026-02-19
  • 嵌入式封装基板及其加工方法
    嵌入式封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511721081.9
    本发明公开了一种嵌入式封装基板及其加工方法，加工方法包括：在作业板的第一线路层的预设位置上覆设树脂保护层，预设位置包括第一线路层的焊盘；在第一线路层上设置绝缘增层和铜箔增层，层压得中间板A；对中间板A进行至少两次线路制作，制得设有至少两层第...
    2026-02-19
  • 一种PCB树脂塞孔加工工艺
    一种PCB树脂塞孔加工工艺_深圳市凌航达电子有限公司_202511733802.8
    本发明涉及PCB加工技术领域，具体是一种PCB树脂塞孔加工工艺，包括：S1，采用化学清洗剂对待塞孔加工的PCB彻底清洗；S2，根据PCB的应用需求选择低粘度树脂；S3，进行一次树脂填充，在填充过程中对PCB的过孔进行高频振动；S4，对塞入P...
    2026-02-19
  • 一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法
    一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511853000.0
    本发明公开了一种抑制埋铜块裂纹的印制线路板的制作方法，包括如下步骤：将芯板和半固化片开槽孔，其中芯板的开槽尺寸单边比铜块大0.076mm，半固化片的开槽尺寸单边比铜块大0.18mm；对芯板进行棕化处理，棕化后在105±5℃下烘烤1h；对铜块...
    2026-02-19
  • 基于嵌套双环天线的无线无源双轴应变传感器的制备方法
    基于嵌套双环天线的无线无源双轴应变传感器的制备方法_南京邮电大学_202610021210.1
    本发明涉及柔性材料技术领域，尤其涉及基于嵌套双环天线的无线无源双轴应变传感器的制备方法。该方法设计制作的应变传感器由嵌套的双环天线组成，通过调控内外环结构拉伸条件下的电容电感特性，使其产生两个解耦的共振频率，分别对x轴和y轴应变特异性敏感。...
    2026-02-19
  • 一种智能视觉模块用单层线路柔性电路板的制作方法
    一种智能视觉模块用单层线路柔性电路板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610039035.9
    本发明公开了一种智能视觉模块用单层线路柔性电路板的制作方法，取铜层并分别贴第一干膜和保护膜，第一干膜对应镂空线路图形制作开窗，电镀锡层，形成镀锡板；取单面覆铜板，对应锡层的区域制作线路图形，形成覆铜板铜图形，形成第一图形板；将镀锡板与第一图...
    2026-02-19
  • 一种图案化AMB陶瓷覆铜板及其制作方法
    一种图案化AMB陶瓷覆铜板及其制作方法_江苏亿正电子科技有限公司_202511588279.4
    本发明公开了一种图案化AMB陶瓷覆铜板及其制作方法，涉及AMB陶瓷覆铜板技术领域，其制备方法，包括以下步骤：S1：将陶瓷基板依次进行清洗预处理，干燥，备用；S2：将无氧铜板依次进行预图形化处理，退火，备用；S3：将步骤S1得到的陶瓷基板依次...
    2026-02-19
  • 糊剂转印装置及电子部件安装机
    糊剂转印装置及电子部件安装机_松下知识产权经营株式会社_202511091037.4
    本发明提供一种能够容易地装卸成膜刮削件的糊剂转印装置及电子部件安装机。糊剂转印装置具备：转印载物台，其接受用于转印于电子部件的糊剂的供给；成膜刮削件，其能够将糊剂涂膜形成于转印载物台；以及刮削件固定构件，其被安装成膜刮削件，成膜刮削件相对于...
    2026-02-19
  • 一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法
    一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法_河南省柔性电子产业技术研究院_202511867381.8
    本发明提供一种在含有绝缘夹层的导电皮革上制备电路的方法，涉及柔性电子领域。选取含有绝缘夹层的导电皮革作为柔性基材，生成与目标柔性器件功能相对应的电路路径图形数据。将带绝缘夹层的导电皮革放置于冷却系统上方进行冷却处理，设定并校准激光处理参数，...
    2026-02-19
  • 一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置
    一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置_超越科技股份有限公司_202511597655.6
    本发明公开一种10层及以上PCB芯片级故障维修装置, 涉及PCB维修技术领域；包括：步骤1：分别使用高分辨率X射线检测系统和热成像系统对PCB内部结构和温度分布进行非破坏性检测，推断故障点；步骤2：采用显微镜设备观察PCB表面及微观内部结构...
    2026-02-19
  • 一种线路板的防焊制作方法
    一种线路板的防焊制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511852998.2
    本发明公开了一种线路板的防焊制作方法，包括如下步骤：步骤S1，第一次防焊印刷与预固化：使用第一次防焊资料，依次进行前处理、印刷、预烤、曝光、显影和预固化烘烤；步骤S2，第二次防焊印刷与预固化：重复第一次防焊印刷与预固化步骤；步骤S3，中间磨...
    2026-02-19
  • 基于微柱印章的阵列激光巨量转印装置
    基于微柱印章的阵列激光巨量转印装置_绍兴圆炬科技有限公司_202511663657.0
    本发明属于转印装置技术领域，具体是基于微柱印章的阵列激光巨量转印装置，包括支撑部，还包括：激光部，其活动连接于支撑部一侧，用于聚焦并发射红外阵列激光；调节部，其活动连接于支撑部上方；产品部，其活动连接于调节部上方，用于不同载板的相对移动、对...
    2026-02-19
  • 一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘及改进方法
    一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘及改进方法_连云港光鼎电子有限公司_202511424766.7
    本发明公开了一种贴片式发光二极管改进型CSP焊盘，包括基板，基板上刻蚀有数个焊接单元，相邻的焊接单元之间形成间隙；焊接单元包括环形主体结构，环形主体结构上连接有焊盘，相邻焊接单元的焊盘对称设置，CSP芯片连接于两个焊盘之间；还包括防焊油，防...
    2026-02-19
  • 一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装
    一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装_苏州利华科技有限公司_202511566111.3
    本发明提供一种PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，涉及夹持工装领域。该PCBA板焊接组装用电感引脚和基板一体化夹持工装，包括装置本体，所述装置本体包括相互转动连接的基板放置件和电感放置板，所述电感放置板内壁上开设有线性阵列分布...
    2026-02-19
  • 一种用于pcb板的合模、焊接治具
    一种用于pcb板的合模、焊接治具_常州嵩源精密装备有限公司_202511629892.6
    本发明公开了一种用于pcb板的合模、焊接治具，所述合模装置包括设置在治具底板上方用于前后移动的下合模组件，所述治具底板的顶端设置有用于和下合模组件配合对PCB板本体和线束进行压装的上合模组件，所述锁紧装置包括固定安装在治具底板顶端的固定组件...
    2026-02-19
  • 一种单面电路板的贴片插件方法
    一种单面电路板的贴片插件方法_神讯电脑(昆山)有限公司_202411083294.9
    本发明提供了一种单面电路板的贴片插件方法，包括如下步骤：S1：在电路板CS面上的贴片位置印刷锡膏；S2：在电路板CS面上的贴片位置贴片；S3：将贴片后的电路板放入焊接设备中进行第一次焊接；S4：取出第一次焊接后的电路板，对其SS面的插件位置...
    2026-02-19
  • 一种十字信号孔的加工方法
    一种十字信号孔的加工方法_沪士电子股份有限公司_202511508870.4
    本发明涉及电路板加工技术领域，且公开了一种十字信号孔的加工方法，包括以下步骤：设计线路板内层结构，在信号层设置多个焊盘，部分为信号焊盘，其余为接地或屏蔽焊盘，信号焊盘与其他焊盘按设计需求联通，信号焊盘正上方设接地焊盘，焊盘大小依阻抗需求确定...
    2026-02-19
  • 一种厚铜刚挠结合板的制作方法及厚铜刚挠结合板
    一种厚铜刚挠结合板的制作方法及厚铜刚挠结合板_珠海杰赛科技有限公司_202511449431.0
    本发明公开了一种厚铜刚挠结合板的制作方法，并公开了通过上述厚铜刚挠结合板的制作方法获得的厚铜刚挠结合板。其中，一种厚铜刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：取若干张两侧附着的铜层厚度≧70μm的挠性板，对挠性板两侧的铜层蚀刻，在挠性板两侧均设置...
    2026-02-19
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