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最新专利技术
  • 一种板级封装TMV结构及其加工方法
    一种板级封装TMV结构及其加工方法_成都奕成集成电路有限公司_202511740409.1
    本发明公开了一种板级封装TMV结构及其加工方法，加工方法包括：在玻璃一面上涂可分离胶，再通过物理气相沉积方法制备种子层，并在种子层压制干膜形成第一介质层；第一介质层上开孔；开孔位置的种子层上做电镀形成第一层柱；继续压制干膜形成第二介质层，通...
    2026-02-17
  • 一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构
    一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构_西安交通大学_202610021391.8
    本发明涉及电子器件封装技术领域，公开了一种用于连接金刚石构件与封装管壳的器件结构，包括金刚石构件、梯度中间层、弹性预紧构件和封装管壳；所述金刚石构件嵌入所述封装管壳的壳体；所述梯度中间层设置于所述金刚石构件与所述封装管壳之间；所述梯度中间层...
    2026-02-17
  • 半导体器件及制备方法、芯片、电子设备
    半导体器件及制备方法、芯片、电子设备_华为技术有限公司_202411048422.6
    本申请实施例提供一种半导体器件及制备方法、芯片、电子设备，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括：衬底；设置在衬底上的外延层，外延层包括有源区和环绕有源区的终端区；设置在外延层的终端区上的第一介质层；设置在第一介质层上的第二介质层；设置在第二...
    2026-02-17
  • 一种集成电路外壳复合封接结构及其封接方法
    一种集成电路外壳复合封接结构及其封接方法_西安赛尔电子材料科技有限公司_202511473870.5
    本发明公开了一种集成电路外壳复合封接结构及其封接方法，包括：外壳，其内部形成有用于容纳芯片的腔体；封接孔，贯穿设置于所述外壳；金属芯柱，贯穿设置于所述封接孔内；陶瓷环，套设于所述金属芯柱外，所述陶瓷环的内壁设有金属化层，所述金属化层通过焊接...
    2026-02-17
  • 用于混合键合的方法和结构
    用于混合键合的方法和结构_ASMIP私人控股有限公司_202511038299.4
    本技术的各种实施例可以提供一种用于制造半导体结构的方法。该方法可以包括：接收具有介电层和导电特征的源衬底，仅在导电特征的顶表面上选择性地沉积阻挡层，改性介电层的顶表面，以及在改性介电层之后去除阻挡层。该方法还可以包括在沉积阻挡层之前清洁介电...
    2026-02-17
  • 基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法
    基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法_北京芯力技术创新中心有限公司_202511562016.6
    本发明提供一种基于芯片晶圆键合重组的新型载体晶圆制造方法，包括：通过熔融键合工艺将芯片正面向下地键合到具有凹槽结构的载体晶圆内；将芯片背面朝外，从背面减薄，实现芯片整体厚度的精细平坦化减薄；将芯片和凹槽结构的载体晶圆作为一个整体，与另一片晶...
    2026-02-17
  • 具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法
    具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法_北京芯力技术创新中心有限公司_202511562017.0
    本发明提供一种具有混合键合用金属焊垫修复功能的芯片封装方法，包括：步骤S1，对需要混合键合的芯片或晶圆采用铜大马士革工艺，形成包括导电孔和金属焊垫的导电图案层；步骤S2，利用化学机械平坦化工艺对导电图案层进行表面平坦化处理，去除金属焊垫表面...
    2026-02-17
  • 高密度多层芯片晶圆堆叠方法及半导体器件
    高密度多层芯片晶圆堆叠方法及半导体器件_北京芯力技术创新中心有限公司_202511562018.5
    本发明提供一种高密度多层芯片晶圆堆叠方法和半导体器件，方法包括：芯片等离子体活化和清洗：对晶圆进行电性测试并切割，筛选出电性合格的芯片，对合格芯片进行等离子体活化与清洗，并旋涂去离子水；芯片到晶圆混合键和：取出芯片(B)，与晶圆(A)执行芯...
    2026-02-17
  • 芯片到晶圆混合键合方法及半导体器件
    芯片到晶圆混合键合方法及半导体器件_北京芯力技术创新中心有限公司_202511562021.7
    本发明提供一种芯片到晶圆混合键合方法及半导体器件，方法包括：将以铟镓砷为代表的作为第二代半导体晶圆的来料晶圆切割为多个单颗芯片，然后重新排列至载体硅晶圆上，形成重组的铟镓砷芯片+晶圆；将重组的铟镓砷芯片+晶圆作为整体，与读出电路晶圆进行晶圆...
    2026-02-17
  • 一种CPO异质整合封装结构及制作方法
    一种CPO异质整合封装结构及制作方法_日月新先进技术研究(昆山)有限公司_202511454415.0
    本发明公开了一种CPO异质整合封装结构及制作方法，包括：步骤一：准备电子IC，在所述电子IC上方制作铜凸块一；步骤二：准备玻璃载板一，在所述玻璃载板一上设置扇出型铜针，并将所述电子IC设置在所述玻璃载板一上；步骤三：准备光学IC，在所述光学...
    2026-02-17
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511687210.7
    本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件的制造方法包括：提供晶粒，所述晶粒包括第一基板以及位于所述第一基板第一表面的第一介质层，所述第一基板包括相背的第一表面和第二表面；将多个所述晶粒的所述第二表面键合至第二基板，相邻所述晶粒之...
    2026-02-17
  • 具有ToBRFV抗性的新型番茄植物
    具有ToBRFV抗性的新型番茄植物_先正达农作物保护股份公司_202480044787.3
    本发明涉及包含与对ToBRFV感染具有增强的抗性相关联的等位基因的两个拷贝的番茄植物。本发明还涉及所述植物的种子和部分，例如果实。本发明进一步涉及制造、鉴定和使用这样的种子和植物的方法。
    2026-02-17
  • 药物组合物及其用途，以及改善药物组合物的储存稳定性的方法
    药物组合物及其用途，以及改善药物组合物的储存稳定性的方法_上海仁会生物制药股份有限公司_202480046519.5
    本发明提供了稳定的药物组合物、用于改善药物组合物的储存稳定性的方法和稳定的药物组合物的用途的实施方式。该药物组合物包含：包含GLP‑1受体激动剂的第一活性成分和表面活性剂。在某些实施方式中，表面活性剂包含烷基糖苷。在某些实施方式中，一种或多...
    2026-02-17
  • 包含合成生长素的除草混合物及其用途
    包含合成生长素的除草混合物及其用途_安道麦阿甘有限公司_202480045478.8
    本发明提供了：除草混合物，其包含至少两种合成生长素除草剂和至少一种另外的除草剂，其中所述至少一种另外的除草剂中的每一种独立地选自极长链脂肪酸(VLCFA)合成抑制剂和基于酰胺的除草剂；包含所述除草混合物的组合物；以及使用所述组合物控制杂草的...
    2026-02-17
  • 麦类的病害防治剂及麦类的病害防治方法
    麦类的病害防治剂及麦类的病害防治方法_三井化学植保株式会社_202480046386.1
    麦类的稻瘟病防治用种子处理剂或麦类的稻瘟病防治用土壤处理剂含有烯丙苯噻唑作为有效成分，该麦类的稻瘟病防治用种子处理剂或麦类的稻瘟病防治用土壤处理剂对麦类的安全性高，并且简便且有效，劳动负荷小，可发挥优异的稻瘟病防治效果。麦类的稻瘟病防治方法...
    2026-02-17
  • 用于改进杀真菌和杀细菌活性的基因组编辑的微生物
    用于改进杀真菌和杀细菌活性的基因组编辑的微生物_生物联盟公司_202480011804.3
    本公开涉及基因工程改造微生物的方法和组合物，其用于改进如细菌和/或真菌等病原体的控制，可在如医药和农业等各种领域中应用。所述基因工程改造微生物可以包含在一个或多个基因组基因座处的缺失或敲除，其赋予减少真菌的菌丝生长、减少真菌的孢子形成的能力...
    2026-02-17
  • 基于植物的蛋白质饮料
    基于植物的蛋白质饮料_百事可乐公司_202480019370.1
    公开了含有磷脂和油籽蛋白的基于植物的蛋白质饮料。将卵磷脂添加到该饮料中增加这些饮料的热稳定性和溶解度，同时降低其粘度。
    2026-02-17
  • 替代的阿洛酮糖晶体工艺
    替代的阿洛酮糖晶体工艺_泰特&莱尔解决方案美国有限责任公司_202480046168.8
    使用晶种从阿洛酮糖糖浆中有效制备阿洛酮糖晶体。
    2026-02-17
  • 包含决明子提取物等的听觉障碍改善用组合物
    包含决明子提取物等的听觉障碍改善用组合物_韩国食品研究院_202480040053.8
    本发明涉及一种作为有效成分包含从由决明子(Senna tora(L.) Senna tora(L.) Roxb.)提取物、荞麦(Fagophyrum esculentum Fagophyrum esculentum MOENCH.)提取物、...
    2026-02-17
  • 用于生产用于气溶胶生成制品的气溶胶生成基质片材的设备及方法
    用于生产用于气溶胶生成制品的气溶胶生成基质片材的设备及方法_菲利普莫里斯生产公司_202480046289.2
    一种用于生产用于气溶胶生成制品的气溶胶生成基质片材的设备包括：料团混合器(5)，该料团混合器配置成用于揉捏具有配方物和水的混合物以形成料团(Do)；辊，该辊可操作地放置在料团混合器(5)下游并且配置成使料团(Do)展平以形成片材(10)。辊...
    2026-02-17
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