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  • 本申请涉及集成电路制造,尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造领域,提供了一种用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法。PCB定位孔包括正面和背面,具有基材钻孔及覆盖于所述基材钻孔外围的包封开窗,且所述包封开窗的孔径大于...
  • 一种IC板丝网双面印刷工艺方法及印刷设备,为解决自动对位平台和网印机架对位调整带来的对位精度差、生产效率低等缺点。工艺方法是:设置网框定位装置、网板与网框统一定位基准、网框按定位基准安装、按网框定位基准安装调整IC板位置、IC板丝网双面印刷...
  • 本发明涉及陶瓷覆铜板领域,尤其涉及一种提高铜皮与陶瓷基板之间附着力的双面导通陶瓷覆铜板的制作方法,包括如下步骤:a.在陶瓷基板上钻孔得到陶瓷基板孔,处理陶瓷基板孔表面的毛刺,陶瓷基板孔为通孔结构;b.对步骤a得到的陶瓷基板表面进行表面清洗,...
  • 本发明涉及微电子制造及精密图形化技术领域,尤其涉及一种自组装超细线路图形化工艺及设备。其技术方案包括防护仓、工作台、输送机构、置物座、驱动机构、点胶机构、定位机构、夹取机构、显影机、龙门架、除胶机及调节机构。其工艺过程为:基板经驱动机构定位...
  • 本发明公开一种电路板的直接曝光方法。该电路板的直接曝光方法包含一前置步骤,提供一基板,并且在该基板的一第一表面上覆盖一感光膜;一直接曝光步骤,通过直接曝光方式以一激光在该感光膜上形成一预定线路图案;一显影步骤,通过显影方式移除该感光膜上除了...
  • 本发明涉及电路板蚀刻技术领域,提出了一种柔性电路板生产用蚀刻设备,包括底板,所述底板的底端面上焊接固定有第一伺服电机和支撑底座,所述第一伺服电机的输出轴上焊接固定有伸缩套杆,所述伸缩套杆的顶端焊接固定有第一固定板,所述第一固定板上安装有一体...
  • 本发明公开了一种具有不同厚度金属层的线路板的制备方法及线路板,包括:提供可分离芯板;所述可分离芯板包括中间支撑层,以及设置在所述中间支撑层厚度方向至少一侧的可剥离金属层;在所述可剥离金属层的背离中间支撑层一侧形成埋入线路金属层;在所述可剥离...
  • 本发明公开了一种挠性印刷板阻焊油墨的加工方法,涉及阻焊油墨印刷领域。包括在基板背向贴第一承载膜,印刷、预烤、曝光后撕去第一承载膜,显影、后烤后酸洗,在阻焊油墨表面贴第二承载膜,印刷、预烤、曝光后撕去所述第二承载膜,显影、后烤后即得双面印刷有...
  • 本发明涉及一种印刷型FPC生产工艺,属于高分子材料技术领域。该印刷型FPC从下到上依次为基材层、线路层及油墨层,所述线路层由铜、银混合型导电浆料通过丝网印刷于基材层表面形成,所述油墨层由油墨印刷于线路层表面形成,所述基材层为PI或PET;所...
  • 本发明公开了一种PCB电镀金手指冲切断面包金制作方法,包括如下步骤:S1.正常流程生产电镀镍金工序,完成金手指电镀镍金;S2.通过热滚辊对产品电镀镍金区和非电镀镍金区完全压覆盖一层耐化金干膜;S3.局部冲切加工切断金手指引线,露出截面铜层;...
  • 本申请涉及线路板线路修复技术领域,更具体地说,是涉及一种线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板。该线路板线路修复方法包括:获取线路板上的缺陷结构的几何信息,几何信息包括外形轮廓和厚度;对缺陷结构进行激光预分离处理,以解除缺陷结构与线路板之...
  • 本申请公开了一种刮胶清理装置及方法。涉及电子线路板领域,该装置包括:基座,基座的上部两侧相对设置有用于装夹固定线路板的两个夹具;移动机构,固定连接在基座的上部,移动机构包括两个固定端,两个固定端分别与两个夹具设置在同侧;刮刀机构,设置在移动...
  • 本申请涉及一种线路板除胶加工方法、线路板除胶设备、线路板加工系统和线路板,所述方法包括确定待加工线路板的溢胶区域,检测待加工线路板的溢胶厚度,基于溢胶厚度确定溢胶位置的激光功率,以去除溢胶区域中的溢胶。其中,溢胶区域中包括多个溢胶位置,每一...
  • 本发明涉及柔性电路板生产设备技术领域,公开了一种长幅覆盖膜自动贴合设备,包括覆盖膜上料机构、剥离机构、接料平台、覆盖膜搬运机构、放料机构、贴合平台、热压合机构和收料机构。覆盖膜上料机构用于承载堆叠的覆盖膜原料,并将覆盖膜原料送入至剥离机构。...
  • 本发明公开了一种柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法,方法包括分别提供柔板基材和胶层材料,基于胶层材料在柔板基材上形成保护膜胶层,得到第一保护膜半成品;对所述第一保护膜半成品进行胶层半固化,对胶层半固化后的所述第一保护膜半成品进行胶层图形化,...
  • 本发明公开了一种PCB表面阶梯状线路图形转移工艺,具体为:(1)PCB板表面覆盖一层感光油墨;(2)对印刷后的板进行低温烘烤;(3)使用紫外光对感光油墨层进行曝光,所使用的曝光底片为负片;(4)使用弱碱液板进行显影,未曝光的油墨区域被溶解褪...
  • 本发明属于PCB保护膜技术领域,具体的说是一种大板成品PCB保护膜的贴膜设备,包括贴膜机,所述贴膜机的两侧均设有移动装置,所述移动装置包括滑动连接在贴膜机一侧的贴膜块,两个缓冲块之间转动连接有贴膜辊,两个所述贴膜块之间转动连接有保护膜,所述...
  • 本申请涉及涉及集成电路制造领域,尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造技术领域,提供了一种用于PCB覆盖膜的免开窗Mark点结构及其制作方法。方法包括:准备PCB基板并对铜面进行前处理;对于PCB基板的黄色覆盖膜区域,将黄色覆...
  • 本发明提供了定位工装的自动拆卸装置和方法及其形成的自动回收系统,自动拆卸装置包括依次设置的解扣组件和翻盖组件,所述翻盖组件包括翻盖驱动件、导向轴、摇杆和翻盖拨片;所述翻盖驱动件的输出端通过所述导向轴连接所述摇杆,所述导向轴的一端与所述翻盖驱...
  • 本发明提供一种在基板的接触垫布局上形成多个焊料接触引脚的方法,方法包括:a)将多个第一焊料球布置在运送工具的布置布局的多个布置位置处,运送工具的布置布局对应于基板的接触垫布局;b)将运送工具与基板相对放置;c)将多个第一焊料球放置至多个接触...
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