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最新专利技术
  • 配备空气通孔的半导体封装
    配备空气通孔的半导体封装_RF材料有限公司_202411020988.8
    本发明涉及一种配备空气通孔的半导体封装，包括配备有信号线以及接地并依次层叠的第1介电层、第2介电层以及第3介电层，通过在配备于所述第1介电层、第2介电层以及第3介电层的所述信号线的外侧区域垂直配备空气通孔而可以减少半导体封装的介电损耗以及寄...
    2026-02-14
  • 封装基底和半导体封装件
    封装基底和半导体封装件_三星电子株式会社_202510887053.8
    提供了封装基底和半导体封装件。所述封装基底包括多个层，所述多个层中的每个层包括相应的导电图案。所述多个层包括：第一层，在第一层中设置有第一导电图案和相对于所述封装基底外部地暴露的多个垫；第二层，位于第一层上方，并且包括第二导电图案和具有与所...
    2026-02-14
  • 封装载板、芯片封装结构及芯片封装方法
    封装载板、芯片封装结构及芯片封装方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746342.2
    本公开提供了一种封装载板、芯片封装结构及芯片封装方法，该封装载板包括基板和多个限位结构。基板包括封装侧，基板的封装侧用于设置待封装芯片。多个限位结构设置在基板的封装侧，形成至少一个限位开口，限位开口用于容纳待封装芯片，限位结构与基板非相对的...
    2026-02-14
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202510942353.1
    一种半导体封装件可包括：封装基底；第一半导体芯片，顺序地堆叠在封装基底的上表面上；第二半导体芯片，在第一半导体芯片之中的最上第一半导体芯片上，第二半导体芯片具有从最上第一半导体芯片的一侧突出的悬垂区域和与最上第一半导体芯片叠置的叠置区域，第...
    2026-02-14
  • 功率模块
    功率模块_现代自动车株式会社_202411814651.4
    本发明涉及一种功率模块。在本发明中，中央基板额外地布置在上基板与下基板之间，从而简化了模块的电流回路。另外，通过简化上基板与下基板之间的电流回路，中央基板增强了电流重叠效应。进一步公开的是这样一种功率模块，其中，用于形成电流回路的绝缘图案和...
    2026-02-14
  • 具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法
    具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法_三星半导体(中国)研究开发有限公司_202511612083.4
    提供具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一、第二和第三下芯片，沿第一方向布置；图案化骨架，包括在第一、第二和第三下芯片上方且其一部分用作悬浮垫的水平布线和从水平布线延伸的竖直布线；粘合层，在第一、第二和第三下芯片与图案...
    2026-02-14
  • 新型半桥功率模块
    新型半桥功率模块_合肥钧联汽车电子有限公司_202511818043.5
    本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种新型半桥功率模块，功率模块包括：AMB基板，所述AMB基板上并排设置有第一芯片组和第二芯片组；上桥，一端与第一芯片组连接，另一端与所述AMB基板连接；下桥，一端与所述第二芯片组连接，另一端延伸至所述上...
    2026-02-14
  • 多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构
    多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构_厦门云天半导体科技有限公司_202512028145.3
    本发明公开一种多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构，该多材质中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的玻璃子基板与碳化硅子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差...
    2026-02-14
  • 半导体封装结构
    半导体封装结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511413148.2
    根据本公开的半导体封装结构包括：衬底；中介层，通过多个第一类型焊料部件接合至衬底；以及集成电路(IC)管芯，通过多个第二类型焊料部件接合至中介层。中介层包括再分布结构和在再分布结构周围延伸的密封环结构。多个第二类型焊料部件中的至少一个电耦接...
    2026-02-14
  • 玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构
    玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构_厦门云天半导体科技有限公司_202512028327.0
    本发明公开一种玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构，该玻璃中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的不同玻璃材质的玻璃子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多玻璃材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差...
    2026-02-14
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510983682.0
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括：衬底，其包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中所述衬底在所述衬底的所述第一侧上包括凹坑；电子组件，其在所述衬底的所述第一侧上方；包封体，其在所述衬底的所述第一侧上方且覆盖所述...
    2026-02-14
  • 一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法
    一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202610002538.9
    本发明公开了一种以铜键合方法的大尺寸封装基板叠构及制作方法，基板叠构包括：第一芯板，所述第一芯板设置有第一导通线路，所述第一芯板的顶部表面设置有多个上第一铜柱；第二核心层，所述第二核心层设置有第二导通线路，第二核心层底部表面设置有多个第二铜...
    2026-02-14
  • 一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法
    一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法_芯爱科技(南京)有限公司_202512025207.5
    本发明公开了一种用于大尺寸封装基板的叠构及制造方法，包括：第一芯板, 第一芯板上下表面间隔设置有垂直隔垫；堆叠于所述第一芯板上的附加芯板，所述附加芯板至少设置有一个；在所述中间芯垂直方向开设有第一通孔，所述第一通孔被绝缘材料填充；贯穿于所述...
    2026-02-14
  • 一种半导体器件的快速封装装置及其使用方法
    一种半导体器件的快速封装装置及其使用方法_山东宝乘电子有限公司_202511440816.0
    本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其为一种半导体器件的快速封装装置及其使用方法，包括基台，基台上端固定连接有中间架，中间架上端中间固定连接有基板存储单元，基板存储单元下端安装有基板上料板，基板上料板下端安装有对接单元，对接单元下端转动连接...
    2026-02-14
  • 一种连接有功放芯片的TR组件及其工艺装配方法
    一种连接有功放芯片的TR组件及其工艺装配方法_上海无线电设备研究所_202511450986.7
    本发明公开了一种连接有功放芯片的TR组件及其工艺装配方法，包含：S1，对TR组件盒体和钼铜垫片进行预清洗；S2，使用纳米铜膏连接TR组件盒体和钼铜垫片，并对TR组件盒体‑钼铜垫片连接体进行第一次烧结；S3，对第一次烧结后的TR组件盒体‑钼铜...
    2026-02-14
  • 一种用于半导体器件的封装方法
    一种用于半导体器件的封装方法_湖北敏芯微高科技有限公司_202511616231.X
    本发明涉及半导体制造工艺技术领域，尤其涉及一种用于半导体器件的封装方法，包括：将半导体芯片安装至基板；在基板的第二表面上进行焊膏印刷后放置若干焊球，并将焊球焊接在第二表面上，得到半成品组件；根据焊球的均匀表征值判定焊球的成形不达标时增大预设...
    2026-02-14
  • 一种基于Cu-Sn键合的三层封装结构及其制备方法
    一种基于Cu-Sn键合的三层封装结构及其制备方法_成都航天博目电子科技有限公司_202511639465.6
    本发明公开了一种基于Cu‑Sn键合的三层封装结构及其制备方法，所述方法包括：在第一衬底、第二衬底和第三衬底的上表面制作TSV孔；制作TSV孔侧壁以及各衬底上表面的绝缘层；在TSV孔中填充导电材料；在各衬底的上表面和下表面制作金属膜层；在第二...
    2026-02-14
  • 一种提高IO疏密排列电镀共平面性的方法
    一种提高IO疏密排列电镀共平面性的方法_渠梁电子有限公司_202512035067.X
    本发明公开了一种提高IO疏密排列电镀共平面性的方法，包括以下步骤：提供芯片，芯片的表面具有IO密区和IO疏区；在芯片的IO疏区的范围内涂覆临时胶，在芯片的IO密区的范围内涂覆第一光刻胶，在临时胶背离芯片的一侧涂覆第二光刻胶；通过曝光、显影使...
    2026-02-14
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411025258.7
    本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述结构包括金属凸块、重布线层、第一芯片、芯片叠加体、虚拟散热片、引线、塑封层、顶部导电层、金属散热层；在本结构中，芯片叠加体通过虚拟散热片连接暴露于空气中的金属散热层，从而使得芯片叠加体产生的热量...
    2026-02-14
  • 一种混合键合封装结构及其制备方法
    一种混合键合封装结构及其制备方法_长电微电子(江阴)有限公司_202511390746.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种混合键合封装结构及其制备方法。包括至少位于第一键合介质凸块一个侧表面的第一键合金属层，至少位于第二键合介质凸块一个侧表面的第二键合金属层，从而将混合键合中的金属‑金属的键合界面设置为纵向，打破了常...
    2026-02-14
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