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最新专利技术
  • 封装结构及其制作方法
    封装结构及其制作方法_何崇文_202410967491.0
    本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括内埋组件线路结构层、信号互连结构层、电源结构层以及电子组件层。内埋组件线路结构层包括至少一内埋组件，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。信号互连结构层配置于内埋组件线路结构层的第一表面上，且与...
    2026-02-08
  • 具有可互连的衬底的半导体封装件
    具有可互连的衬底的半导体封装件_桑迪士克科技股份有限公司_202510543755.4
    一种半导体封装件包括多个不同的衬底区段。每个衬底区段包括一个或多个电子组件。附加地，每个衬底区段使用各种导电柱和导电孔机械并电耦合在一起。因为该衬底区段是能够互连的，所以该半导体封装件的形状和/或尺寸是完全能够定制的。附加地，该半导体封装件...
    2026-02-08
  • 一种充电模块封装装置及其封装方法
    一种充电模块封装装置及其封装方法_天津瑞颐技术有限公司_202511566303.4
    本发明涉及封装技术领域，提供了一种充电模块封装装置及其封装方法，包括：散热基座、充电模块、支撑件、金属顶盖、导热绝缘介质层和外部连接件，所述充电模块通过支撑件设置在散热基座上，金属顶盖设置在散热基座上并与散热基座共同围合成一个密闭的封装腔体...
    2026-02-08
  • 一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法
    一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511659311.3
    本发明涉及电磁屏蔽封装技术领域，具体为一种BGA电磁屏蔽封装结构及其制造方法，包括BGA电磁屏蔽封装本体，BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有多个引脚，所述BGA电磁屏蔽封装本体的底部设有防护件，引脚处于防护件的防护范围中，防护件的顶部套设在B...
    2026-02-08
  • 一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构
    一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构_北京卫星制造厂有限公司_202511323244.8
    本发明涉及一种HTCC一体化管壳三维立体封装结构，包括磁性元件、金属围框、下层HTCC基板、上层HTCC基板、金属互联柱、焊球、金属支撑柱、键合焊盘。金属支撑柱和金属互联柱通过高温焊接工艺焊接至下层HTCC基板，上层HTCC基板通过低温焊接...
    2026-02-08
  • 一种可实现偏心的IGCT压装夹具
    一种可实现偏心的IGCT压装夹具_华北电力大学_202511532423.2
    本发明提供了一种可实现偏心的IGCT压装夹具，包括通过偏心调节组件相连接的第一装夹副和第一压板、相互连接的第二压板和施压组件、及第二装夹副；偏心调节组件用于沿第一方向调整第一装夹副相对于第一压板的位置；施压组件的正向施压面与第二装夹副相接触...
    2026-02-08
  • 一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构
    一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构_复旦大学_202511462102.X
    本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构。本发明封装结构具体包括：顶层芯片、底层芯片、垂直铜柱互联区域、平面互联区域、微凸块阵列、顶层封装体以及底层封装体、垂直铜柱体、C4凸块阵列；顶层芯片与底层芯片错位堆...
    2026-02-08
  • 一种嵌入式芯片封装方法及封装设备
    一种嵌入式芯片封装方法及封装设备_广东台进半导体科技有限公司_202511530780.5
    本发明公开了一种嵌入式芯片的封装方法，包括在基板表面通过激光刻蚀包含编码标记的基准坐标系，同时在基板内部预嵌入光纤传感阵列，并生成与微凸块空间位置映射的初始基准数据；采用扫描仪对倒装芯片底部的微凸块进行三维形貌扫描，输出实时补偿向量集合，驱...
    2026-02-08
  • 切割组件以及割草机
    切割组件以及割草机_苏州宝时得电动工具有限公司_202480036486.6
    本申请提供了一种割草机以及切割组件。其中切割组件包括刀片连接组件和设置于刀片连接组件不同高度上的至少两个切割刀片，多层切割刀片通过刀片连接组件上的连接件一起可拆卸地安装于驱动装置的输出端。一方面，多层刀片提高了碎草质量以及切割效率，另一方面...
    2026-02-08
  • 电动高枝剪刀
    电动高枝剪刀_爱丽斯株式会社_202480042467.4
    能够提供电动高枝剪刀，其能够容易地进行刀刃的角度调整从而提高了作业性。一种用于切断植物的电动高枝剪刀(1)，其具有：筒状柄部(9)，其沿规定的轴线方向延伸；切断部(3)，其安装于筒状柄部(9)的前端部，具有至少一方为可动刀刃(3B)的两片刀...
    2026-02-08
  • 可堆叠照明模块
    可堆叠照明模块_自动存储科技股份有限公司_202480041862.0
    本公开涉及一种可堆叠照明模块，该可堆叠照明模块包括：承重框架，该承重框架包括通过横向构件而保持在彼此间隔开且平行的构型中的第一支撑构件和第二支撑构件；以及光源模块，该光源模块附接至横向构件。承重框架配置成使得可堆叠照明模块能够占据一立方体空...
    2026-02-08
  • 用于在盒中生产消费者就绪的蔬菜、蘑菇或香草的改进方法
    用于在盒中生产消费者就绪的蔬菜、蘑菇或香草的改进方法_瑞克斯旺种苗集团公司_202480037131.9
    本发明涉及一种生产消费者就绪的蔬菜、蘑菇或香草的方法，包括以下步骤：a)在适合的生长条件下在封闭容器中培养蔬菜、蘑菇或香草直到成熟；和b)将具有成熟蔬菜、蘑菇或香草的容器转移到零售店，其特征在于，在从容器底部延伸到容器内部的许多突起上支撑的...
    2026-02-08
  • 用于获得植物胚性愈伤组织的方法、用于获得植物体细胞胚的方法、用于获得幼苗的方法、用于产生合成种子的方法、遗传修饰方法以及合成种子
    用于获得植物胚性愈伤组织的方法、用于获得植物体细胞胚的方法、用于获得幼苗的方法、用于产生合成种子的方法、遗传修饰方法以及合成种子_CTC-蔗糖技术中心不记名股份公司_202480030008.4
    本发明涉及用于获得植物胚性愈伤组织的方法。更特别地，本发明涉及用于获得植物体细胞胚的方法。更特别地，本发明涉及用于获得幼苗的方法。更特别地，本发明涉及用于产生合成甘蔗种子的方法。更特别地，本发明涉及遗传修饰方法。更特别地，本发明涉及合成种子...
    2026-02-08
  • 细胞聚集体培养方法、细胞聚集体、植物细胞微体繁殖方法和体细胞胚成熟方法
    细胞聚集体培养方法、细胞聚集体、植物细胞微体繁殖方法和体细胞胚成熟方法_CTC-蔗糖技术中心不记名股份公司_202480030134.X
    本发明涉及生物技术领域。更确切地，描述了一种在围绕其自身水平轴旋转的容器的系统中生长细胞聚集体的方法。本发明还描述了在培养方法中使用的细胞聚集体以及一种微体繁殖植物细胞的方法，该方法包括将植物细胞接种到围绕其自身水平轴旋转的所述容器中。
    2026-02-08
  • 具有快速微生物效力的胺基表面清洁剂和消毒剂
    具有快速微生物效力的胺基表面清洁剂和消毒剂_埃科莱布美国股份有限公司_202480035625.3
    公开了包含至少胺基抗微生物剂和链烷醇胺的抗微生物组合物。所公开的组合物可不含季铵化合物。所公开的组合物具有抗微生物特性和对酵母和细菌的快速效力。
    2026-02-08
  • 包含阳离子抗微生物剂和酸性糖脂的抗微生物剂组合物
    包含阳离子抗微生物剂和酸性糖脂的抗微生物剂组合物_朗盛公司_202480028304.0
    本公开涉及含有至少一种阳离子抗微生物剂和至少一种酸性糖脂的抗微生物剂组合物，以及此类组合物在产品制剂、特别是阴离子型制剂中，诸如在个人护理制剂、家庭护理制剂和其它产品制剂中的用途。
    2026-02-08
  • 抗霉剂
    抗霉剂_三井化学株式会社_202480042506.0
    抗霉剂包含封端异氰酸酯。封端异氰酸酯具备多异氰酸酯的封闭残基(A)、抗霉性‑非封端封闭基团(B)、和非抗霉性‑封端封闭基团(C)。多异氰酸酯的封闭残基(A)是具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯的异氰酸酯基被封闭而形成的。抗霉性‑非封端封闭基团(...
    2026-02-08
  • 用于禾谷类作物中选择性杂草控制的丙二酰胺
    用于禾谷类作物中选择性杂草控制的丙二酰胺_巴斯夫欧洲公司_202480043435.6
    一种用于选择性地控制单子叶作物中的杂草的方法，该方法包括将有效量的除草剂A施用于作物栽培区域，该除草剂选自具有式(I)的化合物和具有式(I)的化合物的盐；其中，R是氢、(C11‑C66)‑烷基或(C33‑C66)‑环烷基。
    2026-02-08
  • 含有γ-氨基丁酸的组合物
    含有γ-氨基丁酸的组合物_富尔玛株式会社_202480043310.3
    根据本发明，还能够将GABA用于食品领域以外。根据本发明，可提供一种包含GABA的用于促进植物生长的组合物。通过将本发明的含GABA的组合物应用于植物，能够期待植物的生长促进效果。
    2026-02-08
  • 大豆中的杂草控制
    大豆中的杂草控制_先正达农作物保护股份公司_202480042334.7
    披露了涉及在HPPD耐受性大豆作物上施用除草有效量的包含螯合的硝磺草酮的组合物的方法和组合物。
    2026-02-08
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