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最新专利技术
  • 一种配置水泥生产系统及使用其的水泥生产工艺
    一种配置水泥生产系统及使用其的水泥生产工艺_安徽海螺建材设计研究院有限责任公司_202511829332.5
    本发明公开了一种配置水泥生产系统，配置水泥生产系统包括第一磨机、第二磨机、与第一磨机和第二磨机分别连接的多个存储仓和与多个存储仓连接的混料搅拌机，多个存储仓的出口设置有计量称，计量称用于控制存储仓的出料量，混料搅拌机向成品斗排出水泥产品；第...
    2026-03-14
  • 一种切割机锯片控制方法、系统、切割机及存储介质
    一种切割机锯片控制方法、系统、切割机及存储介质_深圳绿威科技有限公司_202511731406.1
    本发明提供一种切割机锯片控制方法、系统、切割机及存储介质，涉及机械控制技术领域，切割机锯片控制方法包括：当切割机启动时，根据切割机的电机的运行转速和运行电流，确定切割机的运行状态；若切割机启动时运行状态为堵死状态，则控制电机在预设时间段内按...
    2026-03-14
  • 一种深水浅层弱固结砂岩剖切装置及方法
    一种深水浅层弱固结砂岩剖切装置及方法_海油发展(澄迈)能源技术有限公司_202511929796.3
    本发明公开了一种深水浅层弱固结砂岩剖切装置及方法。包括：工作台；承托槽，其通过位置调节装置水平横向可移动设置在所述工作台的上端面；夹持装置，其设置在所述承托槽上端面的四角；切割装置，其设置在所述工作台的上端面上；动力装置，其设置在所述工作台...
    2026-03-14
  • 半自动批量岩石切片机
    半自动批量岩石切片机_新疆工程学院_202511945765.7
    本发明涉及地质学、岩石学研究的岩石切割技术领域，具体涉及一种半自动批量岩石切片机，包括壳体，壳体下方设有工作台，壳体内设有第一切割组件、第二切割组件、冷却组件、岩石夹具，壳体的结构包含可打开、关闭的前盖板，工作台上设有控制按钮，所述岩石夹具...
    2026-03-14
  • 石墨制品取样用机床
    石墨制品取样用机床_南通扬子碳素股份有限公司_202311755391.3
    本发明介绍了一种石墨制品取样用机床，具有夹持架、支撑架、刀具架、导轨，夹持架与导轨的一端固定连接，导轨的中央部位上活动连接有支撑架并能够在导轨上调节位置，导轨的另一端上活动连接有刀具架并能够在导轨上滑动。所述的刀具架具有滑移台、刀具电机、内...
    2026-03-14
  • 一种组合式的手持式冲击钻
    一种组合式的手持式冲击钻_杭州百控实业有限公司_202511500463.9
    本发明公开了一种组合式的手持式冲击钻，包括冲击钻本体，所述冲击钻本体由握把和机身组成，机身的前端设置有转换接头，所述转换接头用于对接不同尺寸以及不同用途的接头，其中转换接头由输出轴和冲击旋钮组成，所述机身的侧边中部设置用于调节的档位开关，本...
    2026-03-14
  • 一种异形珍珠的自适应姿态调整与夹紧装置
    一种异形珍珠的自适应姿态调整与夹紧装置_帕鲁智慧科技(南京)有限公司_202511671039.0
    本申请提供了一种异形珍珠的自适应姿态调整与夹紧装置，属于珍珠加工设备技术领域。旨在解决异形珍珠无法自动化、姿态统一夹持的技术问题。该装置包括：珍珠姿态自动调整装置，其设有带不等边U型槽的姿态调整头，用于在传送时将异形珍珠的长轴调整至与运动轨...
    2026-03-14
  • 水电施工用墙面开孔辅助装置
    水电施工用墙面开孔辅助装置_中国二十二冶集团有限公司_202511765335.7
    本发明涉及水电工程技术领域，具体的说是一种水电施工用墙面开孔辅助装置，包括手持水钻机，还包括电动升降架、控制终端以及驱动机构，电动升降架的一侧设置有电池箱，电池箱为装置整体提供电源，电动升降架与控制终端电性连接，电动升降架的顶部设置有驱动机...
    2026-03-14
  • 一种建筑施工用布线开槽装置
    一种建筑施工用布线开槽装置_浙江金一电动工具有限公司_202511613822.1
    本发明公开了一种建筑施工用布线开槽装置，涉及电动工具领域，包括：机体与安装于机体一端的第一护壳，第一护壳的内侧安装有第二护壳，第二护壳的内侧转动安装有驱动杆，驱动杆的外侧固定安装有多个切割刀，且驱动杆的一端通过传动轴座与机体对接；还包括：防...
    2026-03-14
  • 一种用于软瓷的切割装置
    一种用于软瓷的切割装置_广东鑫润石新材料有限公司_202511837739.2
    本发明涉及一种切割装置，属于软瓷加工技术领域，具体是一种用于软瓷的切割装置，包括定位底座，定位底座的顶部设置有折叠组件，定位底座的顶部设置有切割组件，安装杆的侧壁上设置有推送组件；安装杆的外部设置有除尘组件；本发明，通过将花键轴滑动贯穿多个...
    2026-03-14
  • 一种建筑材料切割设备
    一种建筑材料切割设备_中建海峡建设发展有限公司_202511249575.1
    本发明属于建筑材料加工技术领域，且公开了一种建筑材料切割设备，包括限位架一，所述限位架一的一侧设有限位架，所述限位架一与限位架均设为L状的合金架，所述限位架一的内部设有切割打磨一体组件；所述切割打磨一体组件包括有与所述限位架一转动设置的转动...
    2026-03-14
  • 一种用于陶瓷平板膜成品切割的自动视觉纠偏机构及方法
    一种用于陶瓷平板膜成品切割的自动视觉纠偏机构及方法_北京瀚森达膜技术有限公司_202511549608.4
    本发明公开了一种用于陶瓷平板膜成品切割的自动视觉纠偏机构，涉及陶瓷膜生产技术领域，包括装置本体，所述装置本体上设置有用于进行纠偏的辅助机构，所述辅助机构包括安装架、辅助架和两个第一电动推杆，所述安装架的方孔内部设置有工业相机，所述工业相机的...
    2026-03-14
  • 一种绿色建筑用墙板加工设备
    一种绿色建筑用墙板加工设备_盐城市东圣建设工程有限公司_202511782642.6
    本发明涉及绿色建筑技术领域，具体涉及一种绿色建筑用墙板加工设备，包括：工作台；对墙板进行切割的驱动组件；辅助墙板上料的辅助上料组件；固定安装在所述工作台上的液体回收箱；所述辅助上料组件包括：承料框；固定安装在所述承料框上的动力源；固定安装于...
    2026-03-14
  • 一种瓷砖切边设备
    一种瓷砖切边设备_新明珠(广东)新材料有限公司_202511860131.1
    本发明公开了一种瓷砖切边设备，包括：机架；移位机构，其包括转架、旋转装置与定位单元，转架转动连接于机架上，旋转装置设置于移位机构上，旋转装置驱动连接转架，旋转装置可带动转架转动，定位单元设置于转架上，定位单元具有可上下开合的压紧空间，定位单...
    2026-03-14
  • 一种环保型混凝土建材多级切割装置及其切割方法
    一种环保型混凝土建材多级切割装置及其切割方法_山西晋盛新型建材有限责任公司_202511875981.9
    本发明属于建材切割技术领域，且公开了一种环保型混凝土建材多级切割装置，包括工作架，工作架的内部固定有升降机构，工作架的顶端安装有行进架，行进架的内部固定有切割机构，支撑板的顶端固定有支撑座，支撑座的顶端固定有第一伺服电机，本发明通过设置气缸...
    2026-03-14
  • 一种高强度加气混凝土砌块切割成型装置
    一种高强度加气混凝土砌块切割成型装置_河南省建设集团有限公司_202511927961.1
    本发明涉及建筑施工技术领域，具体为一种高强度加气混凝土砌块切割成型装置，切割架的上端滑动安装有可横向调节的切割模组，所述固定模组上安装有第二电机驱动的主轴，主轴上安装有用于承托混凝土砖的支撑转辊，主轴的端部弹性套接有夹持混凝土砖一侧端面的夹...
    2026-03-14
  • 晶圆切割方法
    晶圆切割方法_安徽光智科技有限公司_202511573168.6
    本申请公开一种晶圆切割方法，包括步骤：将晶圆放置于划片机；对晶圆和刀具位置进行校准，然后在晶圆表面切割形成第一导向槽，第一导向槽的深度小于晶圆的厚度；对晶圆和刀具位置进行校准，然后在晶圆的表面切割形成与第一导向槽垂直并相交的第二导向槽，第二...
    2026-03-14
  • 硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备
    硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511772774.0
    本发明提供了一种硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备，属于半导体制造技术领域。硅片切割线痕判定方法，包括：对切割后的硅片的表面形貌进行测量，获取所述硅片的目标直径上N个位置点相对于基准平面的高度数据，其中，N为大于1的整数，所述目标直径与切...
    2026-03-14
  • 环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质
    环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质_沈阳和研科技股份有限公司_202511972533.0
    本发明提供了一种环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质，其中，该方法包括：利用校准工作台对晶圆样品进行姿态调整，以使晶圆样品的姿态调整至目标姿态；在处于目标姿态下的晶圆样品流转至切割工作盘上后，控制切割刀对随切割工作盘转动的晶圆样...
    2026-03-14
  • 一种化合物半导体材料的切割方法
    一种化合物半导体材料的切割方法_中国电子科技集团公司第十一研究所_202511264103.3
    本发明提出了一种化合物半导体材料的切割方法，包括：S10，获取待切割化合物半导体材料的力学特性参数；S20，当力学特性参数小于第一阈值时，采用内圆切割法；当力学特性参数大于等于第一阈值，且小于第二阈值时，根据加工需求条件，选择采用内圆切割法...
    2026-03-14
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