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  • 本发明提供了一种金属电镀组合物,包括整平剂,所述整平剂为式(I)的化合物:其中,R1选自烷基或芳烷基;R2选自烷基或芳烷基;R3选自烷基或芳烷基;x和y分别为选自1~1500的任意整数。采用上述技术方案后,可实现无孔洞和缺陷、镀层杂质低、均...
  • 本发明公开一种含有单一添加剂的电子电镀铜镀液及其在电镀铜中的应用,属于电镀技术领域,所述单一添加剂为2‑巯基‑1‑甲基咪唑;所述在电镀铜中的应用,其特征在于包括下述步骤:先往无水硫酸铜的水溶液中依次加入硫酸、盐酸、所述单一添加剂,得到电镀液...
  • 本发明公开一种取代基修饰吩嗪整平剂、酸铜镀液及其制备方法和应用,在吩嗪的特定位置引入氯原子修饰,使得包含该整平剂的酸铜镀液在获得高光亮镀层的同时还拥有较高的填孔率,整平剂在较低浓度下的填孔能力有效的被提高;有利于节约资源减少成本。以氯取代的...
  • 本发明属于金镀液,具体涉及一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用。其包括亚碲酸盐和取代苯甲醛,所述取代苯甲醛如通式I所示:其中R选自磺酰基或其衍生物。本发明提供的技术方案通过亚碲酸盐与取代苯甲醛的协同复配,显著改善镀层晶粒细化程度和晶粒取...
  • 本发明属于金属镀液和医用放射性源芯制备技术领域,尤其是涉及一种银基板镀钯的电镀液及其制备方法和应用。本发明的电镀液包括二氯二氨钯、氯化铵、磷酸氢二铵、聚乙二醇和氨水,pH为7.5‑9,其中性‑弱碱性环境可避免对银基板的界面腐蚀,通过体系中各...
  • 本发明涉及贴片电感制造技术领域,尤其是一种导线板预处理工艺,步骤如下:对导线板上与电感线圈组焊对应的焊盘区域进行定向清洁;接着,在焊盘表面涂覆含络合剂的活化液,且通过局部电解去除焊盘表面氧化层;然后,分阶段形成金属镀层,先沉积低熔点金属底层...
  • 本发明微机电系统制造技术领域,具体涉及一种用于MEMS深孔镍合金电镀成型的复合整平剂及应用。所述复合整平剂包括6‑氨基苯并噻唑和2‑羟基苯并噻唑,所述深孔结构的深宽比为(1‑10) : 1。本发明公开的复合整平剂在镀液中展现出优异的吸附选择...
  • 本发明提供一种基于四乙烯五胺与四水合酒石酸钾钠复合络合剂的高耐蚀锌镍合金电镀工艺,通过精准调控络合剂配比与工艺参数,实现锌镍离子正常共沉积,获得高镍含量、单一γ相、高致密性的锌镍合金镀层。
  • 一种用于风电设备涂层的电镀工艺方法,与传统的纯锌镀层相比,耐蚀性与抗氧化能力大幅度提升。此外,针对现有复合络合剂存在难以提升镀层耐蚀性的问题,本发明提出能够有效提升镀层耐蚀性的四元复合络合剂,通过协同络合作用使镀层具有更优异的耐蚀性能。
  • 本发明为无氰黄铜锡电镀工艺,包括加入碱式碳酸铜、氧化锌、锡酸钠、导电盐、氢氧化钾、碳酸钾至镀槽中,在去离子水中溶解;再加入光亮剂、络合剂、湿润剂,添加去离子水至设定镀液的液位;将工件放入镀液,进行电镀,控制镀液的金属离子浓度、电流密度和温度...
  • 本发明提供一种锌铜复合镀耐腐蚀针布钢丝及其加工工艺,其中,加工工艺包括:取拉拔及热处理完成的针布钢丝放卷后清洗去除表面油污并烘干后得到加工初丝;将加工初丝浸入第一电镀槽中进行镀锌处理形成锌镀层得到镀锌钢丝体;将镀锌钢丝体清洗完成后进行表面粗...
  • 本发明属于铜箔制备技术领域,具体涉及一种低粗糙度的电解铜箔的制备方法及其应用。通过采用以瓜尔胶和钨酸钠为添加剂的粗化液体系,以及以聚乙二醇和五氧化二锑为添加剂的固化液体系,在显著降低铜箔表面粗糙度的同时,有效保证了其高的常态剥离强度,降低了...
  • 本发明涉及铜箔加工技术领域,尤其涉及一种超低轮廓高剥离强度的铜箔及其制备方法和应用。一种超低轮廓高剥离强度的铜箔的制备方法,其步骤包括:(1)将原料箔在一次处理配液中进行第一次表面处理,采用高电流密度对铜箔进行强极化处理,使铜箔表面形成细小...
  • 本发明涉及冶金设备表面处理技术领域,具体为一种耐磨冷轧机工作辊的涂层工艺:包括以下步骤:基材预处理:依次进行除油污和酸洗活化;过渡层制备:在活化后的基材表面沉积Ni基合金过渡层;纳米复合镀层制备:采用电镀法在过渡层表面沉积Ni‑W‑BN纳米...
  • 本发明涉及电镀铁丝技术领域,涉及一种抗断裂防脆化电镀铁丝及其制备方法。一种抗断裂防脆化电镀铁丝的制备方法,步骤包括:铁丝前处理:对铁丝基体依次进行热水洗、强腐蚀活化和水洗;镀内层:将经前处理的铁丝浸入pH值为3.5‑4.5的氨基磺酸镍镀液中...
  • 本发明公开了一种改善金属软磁粉耐蚀性能的方法,其属于金属软磁材料的技术领域,其首先通过基础处理,令硼酸/磷酸盐/高锰酸钾体系在金属软磁材料的表面形成初级保护膜;随后,在钼酸盐缓蚀处理中,采用水玻璃‑钼酸盐‑钨酸盐/钒酸盐复配体系构建致密钝化...
  • 本发明公开一种用于封装铜凸块的梯度沉积电镀方法。包括以下步骤:步骤一、晶圆预处理;步骤二、将预处理后的晶圆浸入电镀液作为阴极,电源输出一个中等电流密度3‑7ASD,沉积一层厚度为1‑5μm的初始铜层;步骤三、程控电流密度在1‑3秒内阶跃至一...
  • 本发明属于合金表面处理技术领域,尤其涉及一种用于注塑结合的合金表面纳米处理工艺及注塑复合材料,所述用于注塑结合的合金表面纳米处理工艺包括:S1、对嵌入物进行预处理;S2、配制电解液,在配制好的电解液中加入预处理后的嵌入物;S3、合金的表面预...
  • 本公开涉及铝合金板材技术领域,尤其涉及一种用于门窗的铝合金板材。该铝合金板材通过以下步骤制备得到:将铝合金基材经过前处理,得到经处理的铝合金基材;然后投入至第一电解液中,进行阳极氧化,得到表面有阳极氧化膜的铝合金材料;然后投入至第二电解液中...
  • 本发明涉及一种铝合金表面的超亲水陶瓷复合涂层及其制备方法,属于金属材料表面改性技术领域。所述铝合金表面的超亲水陶瓷复合涂层的制备方法,包括以下步骤:对铝合金进行预处理,得到铝合金基材;对凹凸棒土进行酸化改性处理,得到改性凹凸棒土;将所述改性...
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