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背接触电池、电池组件和光伏系统
本申请涉及太阳能电池技术领域,提供了一种背接触电池、电池组件和光伏系统,在背接触电池中,第一边缘主栅可包括沿第二方向排布的若干第一主栅段,第一主栅段包括沿第一方向间隔设置的第一栅线部和第二栅线部,第一栅线部和第二栅线部之间具有第一镂空区,除...
一种太阳能电池和光伏组件
本申请公开了一种太阳能电池和光伏组件,涉及光伏技术领域,用于提高栅线的载流子收集效率,降低载流子复合速率,有利于提高太阳能电池的转换效率。所述太阳能电池包括:电池本体和栅线。电池本体包括相对的第一面和第二面。栅线设置于电池本体的第一面和/或...
一种复合种子层及铜栅异质结电池
本申请提供了一种复合种子层及铜栅异质结电池,涉及电池制造技术领域。通过在传统的金属种子层中引入一层金属氧化物中间层,本申请有效解决了现有技术中纯金属种子层与透明导电氧化物薄膜之间附着力不足的问题。金属氧化物中间层能够与透明导电氧化物薄膜形成...
太阳能电池和光伏组件
本申请提供了一种太阳能电池和光伏组件,涉及光伏技术领域。太阳能电池包括:电池片本体,电池片本体具有沿其厚度方向相对的第一面和第二面,以及连接第一面和第二面的侧表面,侧表面包括切割面;形成在切割面上的第一钝化层,第一钝化层至少部分晶化。本申请...
一种具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构及制备方法
本发明公开了一种具有超薄本征非晶硅的TOPcon电池结构及制备方法,涉及电池制备技术领域,电池结构包括硅基底,硅基底正面由内向外依次层叠有超薄本征非晶硅层、氧化铝膜层和第一氮化硅膜层,硅基底背面由内向外依次层叠有隧穿氧化层、掺杂多晶硅层和第...
一种防眩光高透光伏压延玻璃双面花纹结构
本发明公开了一种防眩光高透光伏压延玻璃双面花纹结构,属于压延玻璃双面花纹结构技术领域,该结构采用双面非对称设计:下表面为规则排列的正六棱锥花纹以确保高透光性;上表面创新性地采用四棱锥A、四棱锥B及三棱锥C三种多面体构成的随机点阵结构。通过各...
一种双夹层型荧光太阳能集光器及其制备方法
本发明提供了一种双夹层型荧光太阳能集光器及其制备方法,其结构特征为双夹层结构,采用黄色、橙色碳量子点作为发光材料,采用丙烯酸酯类聚合物作为波导材料。制备方法包括以下步骤:(1)通过溶剂热法合成黄色和橙色碳量子点。(2)将一定量黄色和橙色荧光...
一种荧光太阳能集光器及其制备方法
本发明提供了一种基于CuInS22/ZnS半导体量子点的荧光太阳能集光器及其制备方法。其结构为双夹层结构,采用黄色、橙色和红色的CuInS22/ZnS量子点为发光材料,采用丙烯酸酯类聚合物作为波导材料。制备方法包括以下步骤:(1)通过一锅法...
一种太阳电池、电池组件及光伏系统
本发明适用光伏技术领域,提供一种太阳电池、电池组件及光伏系统,太阳电池包括:电池主体,电池主体包括相对设置的正面和背面;设于电池主体的正面的隔离保护层,隔离保护层中含有第一光转剂,第一光转剂可将第一波段的紫外光转换为第二波段的紫外光或可见光...
光学封装结构及其制造方法
本发明公开一种光学封装结构及其制造方法,所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面,且具有第一高度H11。所述间隔件包围所述光学元件且具有顶面。所述衬底的所述顶面与所述间隔件的...
多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法
本发明涉及光电耦合器技术领域,特别是涉及一种多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法,包括步骤S1、管壳底座及盖板制作;步骤S2、发光芯片与受光芯片安装;步骤S3、注胶;步骤S4、盖板密封;步骤S5、封装面板安装。本发明将所述隔离墙结构从所述...
一种具有低反射率绒面的硅片及其制备方法和太阳能电池
本发明提供一种具有低反射率绒面的硅片及其制备方法和太阳能电池,涉及硅片技术领域,所述硅片的绒面结构包括多个类金字塔结构;所述类金字塔结构为棱锥形;所述类金字塔结构包括第一类金字塔和第二类金字塔;在第一方向上,至少一个所述第一类金字塔和第二类...
太阳能电池及其制备方法和叠层电池以及光伏组件
本发明涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种太阳能电池及其制备方法和叠层电池以及光伏组件;太阳能电池包括具有绒面的电池基体和电极,绒面具有多个金字塔结构;电池基体包括掺杂层和钝化层;电极形成于电池基体;其中,至少部分的金字塔结构的塔顶形...
光伏电池和光伏组件
本申请提供了一种光伏电池和光伏组件,光伏电池包括:硅基底,硅基底具有相对设置的背光面和向光面,背光面上沿第一方向并列设置有多条栅线,栅线沿第二方向延伸,在硅基底的表面设置有微阵列,微阵列包括多个微结构单元,微阵列与栅线之间具有夹角,夹角的角...
一种太阳能电池及其制作方法、光伏组件
本申请涉及光伏领域,公开了一种太阳能电池及其制作方法、光伏组件,包括半导体基底,半导体基底包括相对设置的第一表面和第二表面,以及连接第一表面和第二表面的多个侧表面;至少一个侧表面分布有塔基状结构,塔基状结构包括向半导体基底内部凹陷的第一塔基...
LED芯片组件及其制作方法
本发明涉及LED芯片组件及其制作方法,本申请通过在芯片键合之前使用蚀刻加金属蒸镀的方式将P型欧姆接触金属层嵌入外延层,使其形成欧姆接触。在转移后使用套刻蚀刻的方式将该P型欧姆接触金属层引入芯粒表层的方式进行芯片制作,从而增加了发光层的出光面...
一种复合图形化衬底及其倾角控制方法
本发明公开了一种复合图形化衬底及其倾角控制方法,方法包括提供复合衬底;复合衬底包括衬底和异质层;在复合衬底表面形成光刻胶层,并对光刻胶层进行图案化,形成胶柱掩膜;通过利用第一刻蚀工艺,通过向第一刻蚀工艺的反应腔室内至少通入第一刻蚀气体,以调...
一种LED贴片灯珠的封装设备
本发明公开了一种LED贴片灯珠的封装设备,其包括支撑架,支撑架上端面设置有三维调节装置,三维调节装置中间位置设置有固定于支撑架上端面的传送装置;传送装置上方水平设置有一组基板,各基板上端面均设置有阵列分布的杯碗;三维调节装置上竖直设置有雾化...
发光二极管芯片及其制备方法
本公开提供了一种发光二极管芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。发光二极管芯片包括外延层、分布式布拉格反射层、第一一次电极和第二一次电极;外延层包括依次叠设的第一半导体层、有源层和第二半导体层;分布式布拉格反射层叠设在外延层的一侧,分布式布...
一种外延结构、衬底、LED芯片及其制作方法
一种外延结构、衬底、LED芯片及其制作方法,外延结构具有若干与LED芯片对应的芯片区域,芯片区域的外轮廓线上具有对标点;外延结构具体包括衬底和外延叠层;衬底的第一表面具有图形区域和位于相邻图形区域之间的预留区域;各图形区域的图形数量相等且均...
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