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最新专利技术
  • 退火机台健康度的监控方法
    退火机台健康度的监控方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511716083.9
    本发明提供一种退火机台健康度的监控方法，该退火机台健康度的监控方法包括以下步骤：提供一待退火的衬底晶圆，并于衬底晶圆的上表层形成非晶层；形成覆盖非晶层的显露上表面的阻挡层，并量测非晶层与阻挡层的初厚度；将衬底晶圆置于退火系统的退火机台中进行...
    2026-02-15
  • 用于半导体热处理工艺的温度测量与控制方法及设备
    用于半导体热处理工艺的温度测量与控制方法及设备_新上联半导体设备(上海)有限公司_202511746666.6
    本申请提供一种用于半导体热处理工艺的温度测量与控制方法及设备，包括：通过多个高温计同步测量晶圆背面相应位置的热辐射强度与发射率；计算高温计测量得到的发射率的第一波动值；若波动值小于或等于预设阈值，则指定单一高温计测得的发射率用于所有高温计的...
    2026-02-15
  • 芯片筛选的方法及装置、电子设备和存储介质
    芯片筛选的方法及装置、电子设备和存储介质_上海理想汽车科技有限公司_202410834305.6
    本公开提供的芯片筛选的方法及装置、电子设备和存储介质，获取晶圆中至少一个缺陷在缺陷芯片中的缺陷标记；根据所述缺陷标记确定所述缺陷芯片上的缺陷对应的缺陷位置，并根据所述缺陷位置确定与所述缺陷芯片相邻的风险芯片；将所述缺陷芯片以及所述风险芯片从...
    2026-02-15
  • 温度控制设备
    温度控制设备_南亚科技股份有限公司_202411261284.X
    一种温度控制设备包含温度调节板、盖体、至少一热能感测器以及分析装置。盖体覆盖温度调节板，并与温度调节板共同定义作业空间于其中，作业空间配置以容置晶圆，温度调节板配置以承托晶圆并调节晶圆的第一温度。热能感测器设置于盖体，并配置以感测第一温度。...
    2026-02-15
  • 用于处理衬底的设备
    用于处理衬底的设备_细美事有限公司_202411821558.6
    公开了一种用于处理衬底的设备，所述设备包括：壳体，所述壳体具有内部空间；处理容器，所述处理容器设置在所述内部空间中并且具有在其中处理所述衬底的处理空间；支撑单元，所述支撑单元用于在所述内部空间中支撑所述衬底；喷嘴单元，所述喷嘴单元具有用于向...
    2026-02-15
  • 加压系统
    加压系统_日机装株式会社_202510123862.1
    本发明提供一种能够选择多个不同加压方式的加压系统。本发明的加压系统(S)具有：多个加压单元(1～4)；1个加压区域(A1)，在该加压区域执行加压处理；多个待机区域(A2～A5)，其从上下方向观察时配置于加压区域的侧方；以及单元支承部件(R1...
    2026-02-15
  • 衬底处理方法
    衬底处理方法_株式会社斯库林集团_202510786611.1
    本发明提供一种衬底处理方法，其能够降低衬底被有机物污染的可能性。本发明的衬底处理方法包括保持工序、去除工序、去除冲洗工序及疏水化工序。在保持工序中，保持具有第1主面及第2主面的衬底。在去除工序中，使衬底旋转，且将含有氢氟酸的含氢氟酸液体供给...
    2026-02-15
  • 用于高深宽比结构的原子层刻蚀的动态参数调整
    用于高深宽比结构的原子层刻蚀的动态参数调整_上海原子启智半导体设备有限公司_202510802022.8
    本发明涉及一种用于高深宽比结构的原子层刻蚀的动态参数调整的方法，其用于在半导体制造中采用原子层刻蚀(Atomic Layer Etching；ALE)形成高深宽比(High Aspect Ratio；HAR)结构。该方法涉及根据ALE循环次...
    2026-02-15
  • 处理装置
    处理装置_株式会社荏原制作所_202510852650.7
    提供能够在短时间内处理基板的技术。处理装置(1)具备：台(10)，构成为以使基板(Wf)的被处理面朝向上方的方式保持基板；台旋转装置(20)，构成为使台旋转；多个头(30a、40a)，多个头分别安装有面积比基板的被处理面的面积小的处理垫(P...
    2026-02-15
  • 备用端口和包括备用端口的衬底处理设备
    备用端口和包括备用端口的衬底处理设备_细美事有限公司_202510859010.9
    公开了一种用于处理衬底的设备，该设备包括：备用端口，该备用端口位于杯单元的一侧上；以及喷嘴单元，该喷嘴单元用于将处理液体供应到由支撑单元支撑的衬底。该备用端口包括：主体，该主体具有内部空间；排放管道，该排放管道连接到主体并从内部空间排放处理...
    2026-02-15
  • 一种硅片打标监控方法
    一种硅片打标监控方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202511214175.7
    本发明提供一种硅片打标监控方法，包括以下步骤：建立打标监控数据库，记录历史打标参数；推算激光功率衰减周期T，设定监控周期；按照所述监控周期，在监控片上进行打标监控，若所述打标参数符合要求则持续按照所述监控周期进行监控，若所述打标参数不符合要...
    2026-02-15
  • 工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统
    工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统_台湾积体电路制造股份有限公司_202511221926.8
    本揭露揭示一种工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统，特别是在安装于工件处理工具内或已安装于工件处理工具内之前预测试、校准或测试喷淋头的方法。通过在安装至工件处理工具中之前预测试或校准喷淋头，形成于工件的表面上的一或多个层的均...
    2026-02-15
  • 密封装置及装载设备
    密封装置及装载设备_拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司_202511320522.4
    本发明属于密封结构的技术领域，公开了密封装置及装载设备。密封装置包括门框、滑动组件、门板、第一驱动件以及板簧。门板被配置为从初始位置移动至封闭位置；滑动组件安装于门框，滑动组件具有滑板，滑板被配置为带动门板靠近或远离开口；板簧被配置为将门板...
    2026-02-15
  • 一种物联网芯片加工用的刻蚀装置
    一种物联网芯片加工用的刻蚀装置_奇点物联网股份有限公司_202511327691.0
    本发明涉及芯片刻蚀技术领域，具体为一种物联网芯片加工用的刻蚀装置，包括有定位安装刻蚀机内部的横梁架、横梁架底部安装的一排升降器、每个升降器中放置的一个晶圆、用于驱动一排升降器的轴盘体、设置在横梁架下方的三腔槽箱，三腔槽箱上安装的一排换液机构...
    2026-02-15
  • 一种键合设备及方法
    一种键合设备及方法_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202511334896.1
    本申请公开了一种键合设备及方法，属于半导体封装技术领域。包括：蓝膜台，承载待键合芯片；硅片台，承载硅片；翻转装置，从蓝膜台拾取待键合芯片并转运至交接位后，驱动待键合芯片围绕第一轴旋转以进行位姿补偿；键合装置，自交接位拾取待键合芯片至键合位，...
    2026-02-15
  • 一种压接式绝缘栅双极晶体管的芯片暴露方法
    一种压接式绝缘栅双极晶体管的芯片暴露方法_广东电网有限责任公司电力科学研究院_202511335577.2
    本发明提供了一种压接式绝缘栅双极晶体管的芯片暴露方法，属于电力技术领域，所述方法通过芯片封装体的目标加热温度曲线以及目标加热时长，开启所述加热台，并根据温度传感器所检测的温度，调节加热台的加热温度，以使加热温度与目标加热温度曲线吻合；在确定...
    2026-02-15
  • 一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统
    一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统_坤勃科技(天津)有限公司_202511407661.0
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，包括有封装主机，封装主机的顶部表面转动连接有内基座，内基座的顶部表面固定连接有夹持盘，内基座的底部表面转动连接有控制焊线移动方向与角度的焊枪移动座，焊枪移动座的外...
    2026-02-15
  • 进气装置和半导体加工设备
    进气装置和半导体加工设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511432686.6
    本申请提供了一种进气装置和半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，以解决进气基座内的气体易冷凝的问题。进气装置包括进气基座、加热带和系缚物，进气基座中设有进气内管路，进气基座的侧表面固定连接加热带，加热带沿其自身长度方向被系缚物多点约束以固...
    2026-02-15
  • 一种场效应管封装装置及封装方法
    一种场效应管封装装置及封装方法_广东仁懋电子有限公司_202511434982.X
    本发明公开了一种场效应管封装装置及封装方法，涉及半导体器件制造技术领域，本发明包括工作台、封装台以及晶圆本体，所述工作台上开设有与晶圆本体相配合的放置槽，所述封装台底部开设有与晶圆本体相配合的注胶腔，且注胶腔与放置槽位置相对应；包括以下步骤...
    2026-02-15
  • 用于芯片的压线生产系统
    用于芯片的压线生产系统_重庆恒诺电子有限责任公司_202511435676.8
    本发明涉及芯片制造或装配设备的技术领域，具体为一种用于芯片的压线生产系统，包括：传输线机构，用于传输治具至不同位置，治具包括上治具和下治具，芯片位于上治具和下治具之间；回传线机构，设于传输线机构的一侧，用于回收上治具，并对上治具进行图像检测...
    2026-02-15
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