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最新专利技术
  • 一种miniLED防串扰用玻璃基线路板及其制备方法
    一种miniLED防串扰用玻璃基线路板及其制备方法_深圳明阳电路科技股份有限公司_202511090032.X
    本发明公开了一种miniLED防串扰用玻璃基线路板及其制备方法，包括玻璃基体和表面附着的导电线路，所述玻璃基体采用光敏折变玻璃作为基体，所述基体包含多个反射式布拉格光栅，所述反射式布拉格光栅环绕设置在所述miniLED芯片下方的玻璃基体内，...
    2026-01-13
  • 印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构
    印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构_三星电机株式会社_202511614894.8
    本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝...
    2026-01-13
  • 一种多层柔性线路板及其制备方法
    一种多层柔性线路板及其制备方法_深圳市卡博尔科技有限公司_202511717671.4
    为克服现有柔性线路板和电池的集成适配性的问题，本发明提供了一种多层柔性线路板，包括多个第一柔性子层、多个第二柔性子层和多个半固化层，所述第一柔性子层包括正极电源区和第一线路区，所述正极电源区包括第一柔性基膜、正极金属层和正极材料层，所述第一...
    2026-01-13
  • 一种汽车77GHZ毫米波雷达板PCB及其制备方法
    一种汽车77GHZ毫米波雷达板PCB及其制备方法_诚亿电子(嘉兴)有限公司_202511359178.X
    本发明提供一种汽车77GHZ毫米波雷达板PCB，包括PCB主体，PCB主体由依次叠设的第一介质层、第一导电层、第二介质层、第二导电层、第三介质层、第三导电层组成；第一介质层和第三介质层均采用改性聚四氟乙烯材料；第二介质层采用具有高导热性能的...
    2026-01-13
  • 电路板及显示装置
    电路板及显示装置_广州华星光电半导体显示技术有限公司_202511559502.2
    本申请公开了一种电路板及显示装置，该电路板包括功能端子组和固定端子组，功能端子组包括多个功能端子，固定端子组包括两个第一固定端子，两个第一固定端子分别设置于功能端子组的两侧，通过在电路板的两个第一固定端子之间增设拉力分散部，以利用拉力分散部...
    2026-01-13
  • 一种柔性电路板及显示装置
    一种柔性电路板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202511563735.X
    本申请实施例提供的一种柔性电路板及显示装置，应用于显示技术领域。所述柔性电路板包括走线层、基材层和保护层；所述基材层与所述走线层交叠布设形成第一混合结构，所述保护层布设在所述第一混合结构的外侧；所述走线层中包括铜走线及油墨走线。应用本申请实...
    2026-01-13
  • 一种基于可焊接银浆所制备的新型汽车倒视镜柔性印刷电路板
    一种基于可焊接银浆所制备的新型汽车倒视镜柔性印刷电路板_北京中科纳通电子技术有限公司_202511320320.X
    本发明公开了一种基于可焊接银浆所制备的新型汽车倒视镜柔性印刷电路板，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板中的导体图形包括主电路图形和由可焊接低温固化银浆形成的辅助功能结构；可焊接低温银浆的固化温度为125℃～135℃，包含导电填料、高...
    2026-01-13
  • 一种基于可焊接低温银浆所制备的新型笔记本柔性印刷电路板和背光模组
    一种基于可焊接低温银浆所制备的新型笔记本柔性印刷电路板和背光模组_北京中科纳通电子技术有限公司_202511320350.0
    本发明公开了一种基于可焊接低温银浆所制备的新型笔记本柔性印刷电路板和背光模组，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板的导体图形包括由压延铜形成的主电路图形，以及由可焊接低温银浆在主电路图形的局部区域形成的辅助功能结构；可焊接低温银浆的固...
    2026-01-13
  • 一种miniLED玻璃基导电线路板及其制备方法
    一种miniLED玻璃基导电线路板及其制备方法_深圳明阳电路科技股份有限公司_202511089696.4
    本发明公开了一种miniLED玻璃基导电线路板及其制备方法，包括玻璃基板和玻璃基板表面附着的导电线路，所述导电线路的一端为芯片焊接用焊盘，所述芯片焊接用焊盘的至少一个边缘设有导流结构，所述导流结构为沟道和/或微孔组成，制备工艺采用对所述导流...
    2026-01-13
  • 一种电源模组结构、电源及用电设备
    一种电源模组结构、电源及用电设备_中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心_202511313222.3
    本发明公开一种电源模组结构、电源及用电设备，电源模组结构包括：采用分层布局的散热功率PCB板和信号控制PCB板；在散热功率PCB板与信号控制PCB板之间设置若干具有设定长度的金属引针，所述金属引针的两端分别与散热功率PCB板和信号控制PCB...
    2026-01-13
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_南通深南电路有限公司_202511395230.7
    本申请实施例提供一种电路板及其制作方法，包括：依次层叠设置的第一芯板、第二芯板、第三芯板，所述第二芯板形成有沿厚度方向贯穿的安装槽，所述第三芯板朝向所述第二芯板的一侧形成有第一定位孔；埋入式器件，设置于所述安装槽内，所述埋入式器件包括定位凸...
    2026-01-13
  • 一种无线电分配网络板及校准装置
    一种无线电分配网络板及校准装置_武汉凡谷电子技术股份有限公司_202511259670.X
    本发明公开了一种无线电分配网络板及校准装置，涉及移动通信技术领域。其中，无线电分配网络板包括印刷电路板、多个第一功分器以及耦合模块；所述多个第一功分器相互独立的设置在所述印刷电路板上；所述耦合模块设置在所述印刷电路板上，并分别连接所述多个第...
    2026-01-13
  • 电路板以及移动终端
    电路板以及移动终端_维沃移动通信有限公司_202511319602.8
    本申请公开了一种电路板以及移动终端，电路板包括：架板、中介板和主板，中介板设置于架板与主板之间；第一射频信号焊盘，设置于架板内；第一天线信号焊盘，设置于架板内，且与第一射频信号焊盘之间具有缝隙；弹性连接件，弹性连接件的第一端连接第一射频信号...
    2026-01-13
  • 嵌埋基板及其制作方法
    嵌埋基板及其制作方法_珠海越亚半导体股份有限公司_202511706465.3
    本公开提供一种嵌埋基板及其制作方法，具体包括在基板的第一线路层上形成导通铜柱和屏蔽铜柱；在第一线路层、导通铜柱和屏蔽铜柱上压合第二介质层；在第二介质层上贴装元器件；将元器件压入第二介质层，使得屏蔽铜柱和第一线路层包围元器件；在第二介质层和元...
    2026-01-13
  • 一种电路板湿制程垂直旋转摆动装置及加工方法
    一种电路板湿制程垂直旋转摆动装置及加工方法_德中(天津)技术发展股份有限公司_202510415609.3
    本发明提供了一种电路板湿制程垂直旋转摆动装置及加工方法，该装置包括工作箱、用于放置制品的治具和旋转摆动系统，旋转摆动系统设置在工作箱上，工作箱前侧敞口，工作箱的侧壁或顶部设有出入口，治具通过出入口竖直进入工作箱内部，并竖直放置在旋转摆动系统...
    2026-01-13
  • 一种miniLED玻璃基高稳定性导电线路板的制备方法
    一种miniLED玻璃基高稳定性导电线路板的制备方法_深圳明阳电路科技股份有限公司_202511089839.1
    本发明公开了一种miniLED玻璃基高稳定性导电线路板的制备方法，包括：在玻璃基板上刻蚀有图案化凹槽，图案化凹槽内刻蚀有通孔，对图案化凹槽和通孔填充负磁导率导电浆料，利用玻璃基板的未刻蚀凹槽面制备金属层互连通孔后电镀覆盖负磁导率导电浆料裸露...
    2026-01-13
  • 一种PCB半孔板的制作方法
    一种PCB半孔板的制作方法_江门荣信电路板有限公司_202511115511.2
    本申请公开了一种PCB半孔板的制作方法，包括：准备板材；对所述板材进行钻孔，得到第一通孔；对所述板材进行前处理；对所述板材进行图形电镀；根据所述第一通孔的孔径，对所述板材进行锣半孔；对所述板材进行蚀刻；对所述板材进行检板，确认所述锣半孔得到...
    2026-01-13
  • 光模块分段金手指的制作方法
    光模块分段金手指的制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511124945.9
    本申请涉及一种光模块分段金手指的制作方法，包括如下步骤：将线路板进行外层电镀铜加工，用干膜覆盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜层部分；对线路板进行蚀刻形成分段手指；在分段手指之间的间隙内填塞树脂；对树脂覆盖区域进行研磨...
    2026-01-13
  • 一种悬丝PCB板的制作方法
    一种悬丝PCB板的制作方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511205765.3
    本发明公开了一种悬丝PCB板的制作方法，包括备料：准备PCB基板，PCB基板分为主体区、废料区以及位于主体区与废料区之间的悬丝加工区；机械控深铣：采用机械控深铣床对悬丝加工区进行控深铣，保留悬丝加工区的线路层；激光控深铣：采用激光钻机烧除悬...
    2026-01-13
  • 一种集成光电子器件制造的线路板滚压设备
    一种集成光电子器件制造的线路板滚压设备_上饶市上乘光电有限公司_202511275589.0
    本发明公开了一种集成光电子器件制造的线路板滚压设备，本发明涉及线路板滚压技术领域。该集成光电子器件制造的线路板滚压设备，包括机体、压合机构，机体顶部的中间处安装有上料机构，机体顶部的边侧处固定连接有龙门架，压合机构包括U形架和液压缸，U形架...
    2026-01-13
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