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最新专利技术
  • 加热盘的调平装置、方法、工艺腔室及存储介质
    加热盘的调平装置、方法、工艺腔室及存储介质_拓荆科技(上海)有限公司_202511093835.0
    本发明提供了加热盘的调平装置、方法、工艺腔室、存储介质。所述加热盘的调平装置包括发射探头、感光探头及控制器。所述发射探头向所述加热盘上承载的晶圆的预设中心点发射出倾斜的第一光线。所述感光探头获取所述第一光线经由所述晶圆反射出的第二光线。所述...
    2025-12-03
  • 一种TO-46固晶机及其控制方法
    一种TO-46固晶机及其控制方法_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202511098178.9
    本申请提供一种TO‑46固晶机及其控制方法，涉及固晶机的技术领域。一种TO‑46固晶机包括机台以及设置于所述机台上的晶片供料装置、晶片移动摆臂装置、点胶装置、料盘承载装置和料盘容纳装置；述料盘承载装置用于承载料盘，所述料盘容纳装置用于容纳料...
    2025-12-03
  • 具有冷却系统的快速热处理系统
    具有冷却系统的快速热处理系统_玛特森技术公司_202511107658.7
    本公开提供了用于进行尖峰退火快速热处理的方法，包括：由一个或多个控制装置控制热源开始加热支撑在处理腔室中的工件支撑件上的工件；由一个或多个控制装置接收来自温度测量系统的指示工件的温度的数据；由一个或多个控制装置监测工件相对于温度设定点的温度...
    2025-12-03
  • 多相界面粘附器及其制备方法与跨介质的目标转运系统
    多相界面粘附器及其制备方法与跨介质的目标转运系统_合肥工业大学_202511112185.X
    本发明属于半导体加工设备领域，具体涉及一种多相界面粘附器及其制备方法与跨介质的目标转运系统。多相界面粘附器包括粘附盘和注气装置；粘附盘底部为光滑平面且盘身中央设置一个贯穿顶面与底面的通孔；粘附盘的底面设置有沿中心向外逐层间隔分布的多条环形的...
    2025-12-03
  • 一种晶圆清洗用超声波清洗设备
    一种晶圆清洗用超声波清洗设备_常州思派智能科技有限公司_202511256136.3
    本发明属于超声波清洗技术领域，尤其为一种晶圆清洗用超声波清洗设备，包括工作台面，所述工作台面底面的边角通过支撑腿隔离于地面，工作台面顶面的中心垂直固定有升降套管，升降套管的中心孔活动嵌合有升降杆，升降杆的顶端固定安装有支架盘，支架盘的边侧等...
    2025-12-03
  • 供料装置及摆盘设备
    供料装置及摆盘设备_昆山倬跃蓝天电子科技有限公司_202511444508.5
    本发明公开了一种供料装置及摆盘设备，包括：第一安装架；第一载台，设置于第一安装架；安装盘，位于第一载台上方；第一驱动件；抵压结构，包括设置于安装盘的传动盘、第二驱动件和设置于安装盘的压板，第二驱动件适于驱动传动盘转动，压板响应于传动盘的转动...
    2025-12-03
  • 一种VCSEL芯片晶圆批量移载清洗设备及工艺
    一种VCSEL芯片晶圆批量移载清洗设备及工艺_华芯半导体科技有限公司_202511449836.4
    本发明公开了一种VCSEL芯片晶圆批量移载清洗设备及工艺，涉及晶圆清洗技术领域，包括外机体、背板、台板、循环清洗箱、驱动组件和数个夹持组件，所述背板和台板设置在外机体中，所述台板上开设有方槽，所述循环清洗箱位于台板下方，所述驱动组件滑动安装...
    2025-12-03
  • 一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品
    一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品_安徽盛烨电子科技有限公司_202511452860.3
    本发明公开了一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品，涉及半导体引线框架技术领域，包括：主体单元，所述主体单元的底部依次设置有下压单元和承接单元。通过承接板和动板的配合以及卡口和凸起柱一的位置限制以及承接板和容纳腔的容纳，使冲压后的焊盘在...
    2025-12-03
  • 一种贴装组件和固晶设备
    一种贴装组件和固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511455411.4
    本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种贴装组件和固晶设备。所述贴装组件包括第一固定座，第一固定座上间隔设置有第一固定板和第二固定板，第一固定板上安装有第一驱动件，第二固定板上安装有第二驱动件，第一驱动件上安装有负载机构，第二驱动件上安装有贴装...
    2025-12-03
  • 一种绑头装置、贴装方法及固晶设备
    一种绑头装置、贴装方法及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511455435.X
    本发明涉及一种绑头装置、贴装方法及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板，包括力控检测模块、力控驱动模块及贴装模块；力控检测模块包括基准块、光电传感器及信号放大器，信号放大器与光电传感器信号连接；贴装模块包括主轴和主轴座，主轴穿设于...
    2025-12-03
  • 一种除尘点胶组件和固晶设备
    一种除尘点胶组件和固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202511455466.5
    本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种除尘点胶组件和固晶设备。所述除尘点胶组件包括第二视觉检测器、第一基座、设置于第一基座底部的水平驱动件、设置于第一基座侧面的垂直驱动件，垂直驱动件远离第一基座一侧可拆卸设置有除尘组件和/或点胶组件，第二视觉...
    2025-12-03
  • 晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置
    晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置_沈阳和研科技股份有限公司_202511464711.9
    本发明涉及一种晶圆清洗系统、晶圆清洗系统的控制方法及装置。该晶圆清洗系统包括回转机构、摆臂机构、二流体喷头和干燥喷头，回转机构包括机体、吸盘和第一驱动组件，吸盘设在机体上，用于吸附晶圆；第一驱动组件设在机体内，并与吸盘驱动连接；摆臂机构包括...
    2025-12-03
  • 一种干法刻蚀机用芯片连续提取装置
    一种干法刻蚀机用芯片连续提取装置_启东新微智造科技有限公司_202511465505.X
    本发明涉及芯片提取技术领域，尤其涉及一种干法刻蚀机用芯片连续提取装置，包括底座和横板，所述横板固定连接在所述底座上，所述横板上固定连接有凸块，所述凸块上滑动连接有安装座，所述安装座上转动连接有转轴，所述转轴远离所述安装座的一端固定连接有凸轮...
    2025-12-03
  • 一种硅光芯片激光键合设备
    一种硅光芯片激光键合设备_启东新微智造科技有限公司_202511465659.9
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种硅光芯片激光键合设备，包括台体，所述台体的上表面固定安装有加工框，所述加工框安装有升降气缸，所述升降气缸的驱动轴底端固定安装有激光键合器；所述安装板的上表面固定安装有制冷柜，所述升降气缸的驱动轴...
    2025-12-03
  • 一种晶圆载具
    一种晶圆载具_昆山蕴鼎自动化科技有限公司_202510834245.2
    本发明涉及一种晶圆载具，包括载板，载板在厚度方向上具有正面和背面，载板的正面和背面贯通设置有晶圆定位孔，晶圆定位孔包括沿轴向设置的第一孔区和第二孔区，第一孔区靠近载板的正面，第一孔区用于嵌设晶圆和限制晶圆沿其径向移动，第二孔区靠近载板的背面...
    2025-12-03
  • 一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法
    一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法_格科半导体(上海)有限公司_202410586598.0
    一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法，在晶圆装载装置内设置距离侦测传感器，当对晶圆盒进行装卸时，距离侦测传感器测量与晶圆盒门的距离，从而判断晶圆盒门的状态。本发明在对晶圆盒进行晶圆卸载之前和晶圆装载之后，均能够准确地检测得知晶...
    2025-12-03
  • 用于处理基板的装置
    用于处理基板的装置_细美事有限公司_202510604768.8
    本发明涉及用于处理基板的装置。该装置包括：用于装载和卸载传送容器的装载端口部，该传送容器以水平姿态容纳多个基板；用于将已经从放置在装载端口部的传送容器中卸载的、处于水平姿态的多个基板从水平姿态改变为竖直姿态的批次形成部；包括批量处理槽的第一...
    2025-12-03
  • 一种陶瓷片叉PEEK件共面组装装置及方法
    一种陶瓷片叉PEEK件共面组装装置及方法_杭州大和江东新材料科技有限公司_202510858861.1
    本发明公开了一种陶瓷片叉PEEK件共面组装装置，包括装置底座，在所述的装置底座上设置有上压机构和下压机构，所述的下压机构上设置有多个移动式磁吸支撑定位组件，所述的上压机构通过一上压座组件滑动式设置在装置底座上，所述的上压机构上设置有共面上压...
    2025-12-03
  • 一种高精度半导体封装粘片设备的翻转装置
    一种高精度半导体封装粘片设备的翻转装置_山东海声尼克微电子有限公司_202511129659.1
    本发明属于翻转设备技术领域，具体涉及一种高精度半导体封装粘片设备的翻转装置，包括支架，所述支架的顶部设置有横移机构，所述横移机构用于取料组件的横向移动，所述支架上设置有翻转机构，所述翻转机构包括安装板，所述安装板固定安装在支架的外壁上，所述...
    2025-12-03
  • 一种半导体对中机构及半导体键合设备
    一种半导体对中机构及半导体键合设备_吾拾微电子(苏州)有限公司_202510849967.5
    本申请涉及一种半导体对中机构及键合设备，对中机构包括：承接组件；驱动组件；对中组件，包括对称设置在承载平台两侧的两组对中部件，每组对中部件均包括设置在承载平台一侧的滑动部、可沿滑动部滑动的弧形抵持件、与驱动组件连接的抵靠连接杆以及位于抵靠连...
    2025-12-03
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