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发明专利 发明专利
一种半导体石墨切割装置及其切割方法
70
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专利号:202010669596X等年费滞纳金
申请日: 2020-07-13 发布日期:2025-11-07

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专利摘要 专利摘要
本发明公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法,包括切割机构、收集机构、夹紧机构、底座、刀片固定机构和驱动机构,所述夹紧机构可转动地安装在所述底座上,所述切割机构固定安装在所述夹紧机构上方,所述收集机构很固定设置在所述夹紧机构内部,所述刀片固定机构固定设置在所述切割机构上,所述驱动机构设置在所述底座上。本发明还公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法。本发明设计的支撑板与切割杆相互配合使用可以实现边改变石墨板的方向边进行切割,从而可以达到对石墨板的多角度切割。
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