全讯射频科技(无锡)有限公司张旭获国家专利权
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龙图腾网获悉全讯射频科技(无锡)有限公司申请的专利一种使用等离子切割的声表面波温补滤波器晶圆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053125B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210267793.8，技术领域涉及：H10P52/00；该发明授权一种使用等离子切割的声表面波温补滤波器晶圆是由张旭设计研发完成，并于2022-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种使用等离子切割的声表面波温补滤波器晶圆在说明书摘要公布了：本发明提供了一种使用等离子切割的声表面波温补滤波器晶圆，其可以使用等离子切割工艺完成切割，同时既可以保证等离子切割工艺不会损伤芯片其他区域，又可以保证后续的自动光学检查过程中能清晰的检查出等离子切割所带来的缺陷，其特征在于：所述滤波器晶圆包括：基材层、温度补偿层、压电薄膜层、功能层、切割道保护层；所述切割道保护层具体为环绕单个芯片单元一周的金属层。
本发明授权一种使用等离子切割的声表面波温补滤波器晶圆在权利要求书中公布了：1.一种使用等离子切割的声表面波温补滤波器晶圆，其特征在于：所述滤波器晶圆包括：基材层、温度补偿层、压电薄膜层、功能层、切割道保护层；所述切割道保护层具体为环绕单个芯片单元一周的金属层； 所述切割道保护层与相邻芯片单元的切割道保护层的间隙为20~50um；所述切割道保护层的材质为Al、Cu、Ni中的任意一种； 根据芯片内部结构的高度来调节金属层的厚度，从而达到与晶圆表面热塑性薄膜的贴附效果； 晶圆切割方法是：先从晶圆正面贴附热塑性薄膜，然后从背面进行保护液涂敷和切割道预开槽，最后在等离子增强干法刻蚀设备中，从晶圆背面的预开槽区域进行刻蚀； 所述温度补偿层为多层结构，所述多层结构从下到上分别为第一氧化硅层、氟氧化硅层、第二氧化硅层。
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