武汉联特科技股份有限公司熊达获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉联特科技股份有限公司申请的专利一种高效散热的光模块TEC装置及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115605068B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211373970.7，技术领域涉及：H10N10/851；该发明授权一种高效散热的光模块TEC装置及使用方法是由熊达;李林科;吴天书;杨现文;张健设计研发完成，并于2022-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热的光模块TEC装置及使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高效散热的光模块TEC装置及使用方法，高效散热的光模块TEC装置涉及光模块，包括装配在所述光模块内的TEC总成，所述TEC总成包括上陶瓷盖板、下陶瓷盖板以及一个以上的铜板、P型半导体、N型半导体和N+型半导体。本发明中，优化了TEC总成的组成结构，等效于TEC总成整体表现为制冷，无需考虑TEC总成额外的散热问题，打破了传统的制冷方式，提高了光模块的散热效率，节约了散热所需的成本。
本发明授权一种高效散热的光模块TEC装置及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种高效散热的光模块TEC装置，涉及光模块1，其特征在于：包括装配在所述光模块1内的TEC总成2，所述TEC总成2包括上陶瓷盖板3、下陶瓷盖板8以及一个以上的铜板4、P型半导体5、N型半导体6和N+型半导体7； 多个所述P型半导体5与多个所述N型半导体6逐个错位分布，并均匀间隔排列形成S型回路，所述铜板4横向水平设于P型半导体5和N型半导体6的顶部，形成半导体组，所述N+型半导体7水平设于相邻两个所述半导体组之间，所述上陶瓷盖板3水平置于多个所述铜板4的顶部，所述下陶瓷盖板8水平置于多个所述N+型半导体7的底部； 所述S型回路中，迎向电源端电流输入方向的一端设置为所述N型半导体6； 所述铜板4、P型半导体5、N型半导体6和N+型半导体7四者之间的能级关系为：所述P型半导体5所述铜板4所述N型半导体6所述N+型半导体7。
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