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龙图腾网获悉住友电气工业株式会社申请的专利光半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114268015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111078813.9，技术领域涉及：H01S5/02；该发明授权光半导体装置是由板桥直树;原弘设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本光半导体装置在说明书摘要公布了：提供能够减小电感的光半导体装置。一个实施方式所涉及的光半导体装置1具有：支承件10，其在表面具有对信号进行传送的第1图案11及与第1图案11构成共面线路的具有基准电位的第2图案12；调制器21，其具有在背面21c设置而与支承件10的第2图案12连接的第1电极23及在表面21b设置而与支承件10的第1图案11连接的第2电极24；以及第1连接部30，其一端与支承件10的第2图案12连接，另一端与调制器21的第1电极23连接，调制器21的表面21b和支承件10的表面10b彼此相对。

本发明授权光半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种光半导体装置，其具有： 基板； 支承件，其搭载于所述基板上，在表面具有对信号进行传送的第1图案、与所述第1图案构成共面电路的具有基准电位的第2图案、以及对直流电流进行供给的第3图案； 调制器，其搭载于所述支承件，具有在背面设置而与所述支承件的所述第2图案连接的第1电极和在表面设置而与所述支承件的所述第1图案连接的第2电极； 激光器部，其搭载于所述支承件，具有在背面设置而与所述支承件的所述第2图案连接的第3电极和在表面设置而与所述支承件的所述第3图案连接的第4电极； 第1连接部，其一端与所述支承件的所述第2图案连接，另一端与所述第1电极连接；以及 第2连接部，其一端与所述基板的表面连接，另一端与所述激光器部的所述第3电极连接， 所述调制器及所述激光器部以各自的表面和所述支承件的表面相对的方式搭载， 所述第1连接部的所述一端具有第1面，所述第1连接部的所述另一端具有第2面， 所述第2连接部的所述一端具有第3面，所述第2连接部的所述另一端具有第4面， 所述第2连接部还具有与所述第2连接部的所述第3面交叉的第5面， 所述第2连接部的所述第3面与所述基板的表面连接， 所述第2连接部的所述第5面以沿所述支承件的侧面的方式配置。

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