广西华芯振邦半导体有限公司林育维获国家专利权
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龙图腾网获悉广西华芯振邦半导体有限公司申请的专利一种基于TiW-NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218812U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520966782.8，技术领域涉及：H10W72/20；该实用新型一种基于TiW-NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构是由林育维;张晏硕;邓光胜;刘俞利;闭忠权;蒙中吕设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于TiW-NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于TiW‑NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构，涉及半导体封装技术领域，包括由下至上依次设置的衬底、焊盘、双层UBM结构及铝镍锡银凸块；所述双层UBM结构包括紧密贴合于焊盘表面的钛钨层和覆盖于钛钨层远离焊盘一侧表面的镍钒层，镍钒层侧W原子占比为80‑90at.％；所述铝镍锡银凸块包括依次堆叠于镍钒层远离钛钨层一侧表面的高纯铝层、镍阻挡层及Sn‑3.5Ag键合层，钛钨层和镍钒层的梯度成分设计和厚度搭配，形成高粘附性与强扩散阻挡的复合层，确保与焊盘及凸块层的稳定连接。
本实用新型一种基于TiW-NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构在权利要求书中公布了：1.一种基于TiW-NiV双层UBM的铝镍锡银凸块互连结构，其特征在于：包括由下至上依次设置的衬底、焊盘、双层UBM结构及铝镍锡银凸块；所述双层UBM结构包括紧密贴合于焊盘表面的钛钨层104和覆盖于钛钨层104远离焊盘一侧表面的镍钒层105，所述铝镍锡银凸块包括依次堆叠于镍钒层105远离钛钨层104一侧表面的高纯铝层106、镍阻挡层107及Sn-3.5Ag键合层108。
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