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龙图腾网获悉四川明泰微电子有限公司申请的专利一种SOP16W引线框架及集成封装模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218808U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521100638.2，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种SOP16W引线框架及集成封装模块是由员展飞;谢红星;程加源设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SOP16W引线框架及集成封装模块在说明书摘要公布了：一种SOP16W引线框架及集成封装模块，引线框架的封装单元内沿宽度方向间隔设有第一基岛与第二基岛，并沿长度方向设有与第二基岛间隔的第三基岛；封装单元长度方向两侧分别设有多个引脚，第一基岛与封装单元长度方向一侧的一个引脚连接，第二基岛和第三基岛分别与封装单元长度方向另一侧的多个不同引脚连接，其余各引脚与各基岛间隔；第一基岛通过延伸出封装单元长度方向一侧的第一基岛连筋连接框架主体，第二基岛通过延伸出封装单元一端的第二基岛连筋连接框架主体，第三基岛通过延伸出封装单元另一端的第三基岛连筋连接框架主体。集成封装模块包括注塑体及封装于注塑体内的所述SOP16W引线框架，能保障多芯片封装需求，满足功能需求的同时，提高可靠性。

本实用新型一种SOP16W引线框架及集成封装模块在权利要求书中公布了：1.一种SOP16W引线框架，包括阵列形成于框架主体1的封装单元2，其特征在于：封装单元2内沿宽度方向间隔设有第一基岛21与第二基岛22，并沿长度方向设有与第二基岛22间隔的第三基岛23； 封装单元2长度方向两侧分别设有多个引脚，第一基岛21与封装单元2长度方向一侧的一个引脚连接，第二基岛22和第三基岛23分别与封装单元2长度方向另一侧的多个不同引脚连接，其余各引脚与各基岛间隔； 封装单元2长度方向一侧依次设有第十三引脚A13、第十二引脚A12、第十一引脚A11、第十引脚A10、第九引脚A9、第八引脚A8、第七引脚A7，另一侧依次设有第一引脚A1、第二引脚A2、第三引脚A3、第四引脚A4、第五引脚A5、第六引脚A6； 第十三引脚A13与第一引脚A1相对，第七引脚A7与第六引脚A6相对； 第十三引脚A13连接第一基岛21，第二引脚A2、第三引脚A3、第四引脚A4连接第二基岛22，第五引脚A5、第六引脚A6连接第三基岛23。

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