杭州微影传感电子有限公司宋亚伟获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州微影传感电子有限公司申请的专利一种封装结构及传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205664U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521049217.1，技术领域涉及：H10W76/40；该实用新型一种封装结构及传感器是由宋亚伟;李爽;唐泽华;王传一;张笑天设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及传感器在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构及传感器，涉及微电子器件封装领域，旨在减少在对集成电路基板封装过程中的焊料溅射对其中的功能器件的损害。封装结构包括集成电路基板、对置基板、阻挡结构以及连接结构。集成电路基板与对置基板沿第一方向相对设置，连接结构连接于对置基板与集成电路基板之间，与对置基板、集成电路基板围成容纳腔。集成电路基板包括设于容纳腔中的功能器件。阻挡结构设置于容纳腔中，且设置于功能器件与连接结构之间。由于阻挡结构位于集成电路基板与连接结构之间，溅射出的焊料颗粒会打在阻挡结构靠近连接结构一侧的表面上，避免焊料颗粒溅射到功能器件上，防止功能器件微结构出现划损，保护了功能器件，提高产品良率。
本实用新型一种封装结构及传感器在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：集成电路基板、对置基板、阻挡结构以及连接结构； 所述集成电路基板与所述对置基板沿第一方向相对设置，所述第一方向为所述集成电路基板的厚度方向； 所述连接结构连接于所述对置基板与所述集成电路基板之间，以与所述对置基板、所述集成电路基板围成容纳腔； 所述集成电路基板包括设于所述容纳腔中的功能器件；所述阻挡结构设置于所述容纳腔中，且设置于所述功能器件与所述连接结构之间。
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