飞腾信息技术有限公司李俊峰获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205661U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520831337.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种芯片封装结构和电子设备是由李俊峰;黄辰骏;曾维;王强设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括多个第一封装体、第二基板和第一加强筋，第一封装体包括第一裸片、第一基板和第一封装层，第一裸片焊接在第一基板上，且第一裸片与第一基板电连接，第一封装层位于第一基板上，且第一封装层包裹第一裸片的侧面，多个第一封装体焊接在第二基板上，且第一基板与第二基板电连接，第一基板至少用于实现第一裸片与第二基板的电连接，第二基板至少用于实现第一封装体之间的互连以及第一封装体与其他器件的电连接，第一加强筋固定在第二基板上，且第一加强筋位于相邻的第一封装体之间，从而可以使得第二基板和芯片封装结构的翘曲较小。
本实用新型一种芯片封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 多个第一封装体；所述第一封装体包括第一裸片、第一基板和第一封装层；所述第一裸片焊接在所述第一基板上，且所述第一裸片与所述第一基板电连接；所述第一封装层位于所述第一基板上，且所述第一封装层包裹所述第一裸片的侧面； 第二基板；所述多个第一封装体焊接在所述第二基板上，且所述第一基板与所述第二基板电连接；所述第一基板至少用于实现所述第一裸片与所述第二基板的电连接；所述第二基板至少用于实现所述第一封装体之间的互连以及所述第一封装体与其他器件的电连接； 第一加强筋；所述第一加强筋固定在所述第二基板上，且所述第一加强筋位于相邻的所述第一封装体之间。
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