无锡知临科技有限公司方修成获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡知临科技有限公司申请的专利一种芯片用封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205660U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520822753.4，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种芯片用封装结构是由方修成;邓福龙;方婵婵;张宁;范国镇;顾泰元设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片用封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片用封装结构，包括电连限位框，所述电连限位框内部设置有电连卡槽，且电连卡槽开设在四个内壁内部，所述电连卡槽外部连通有多个电连插孔，且多个电连插孔分别开设在电连限位框四个侧壁内部，通过电连限位框和叠压限位框的组合，实现了对集成芯片的模块化封装，这种设计便于集成芯片的安装、更换和扩展，提高了封装的灵活性和可维护性，利用叠压限位框的增减，可以实现集成芯片的多层次叠加，这种结构设计适用于需要高度集成化的应用场景，有效提升了封装密度和空间利用率，连接极片内部刻蚀有连接线路，可以根据不同类型集成芯片的连接需求进行定制化设计，这种设计提高了封装结构对不同芯片的兼容性和适配性。
本实用新型一种芯片用封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片用封装结构，其特征在于，包括电连限位框1，所述电连限位框1内部设置有电连卡槽2，且电连卡槽2开设在四个内壁内部，所述电连卡槽2外部连通有多个电连插孔3，且多个电连插孔3分别开设在电连限位框1四个侧壁内部，所述电连限位框1四个侧壁内部通过多个电连插孔3连接有多个连接脚4，且多个连接脚4分别插接在多个电连插孔3内部，所述电连限位框1上下两端均卡接有叠压限位框5。
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