意法半导体国际公司L·法卢德获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利电子芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205643U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520791784.8，技术领域涉及：H10W42/20；该实用新型电子芯片是由L·法卢德;S·查理设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子芯片在说明书摘要公布了：本公开涉及电子芯片。提供了一种具有电磁屏蔽的CSP类型的电子芯片，包括：绝缘基板，具有高于1kΩ.cm的电阻率，并且包括下表面、侧表面和上表面，电子芯片的有源部分形成在基板上；互连结构，覆盖所述基板的上表面，互连结构包括绝缘层，绝缘层中形成有导电轨道，连接焊盘布置在互连结构上，导电轨道被布置以露出到互连结构的一个或多个侧面中的至少一个侧面上；树脂，覆盖互连结构并留出到连接焊盘的一部分的通道；以及导电涂层，覆盖并接触所述芯片的所述基板的侧表面和下表面以及互连结构的侧面，以将导电轨道连接到互连结构的侧面中的至少一个侧面上的导电涂层。
本实用新型电子芯片在权利要求书中公布了：1.一种具有电磁屏蔽的CSP类型的电子芯片，其特征在于，包括： -绝缘基板，具有高于1kΩ.cm的电阻率，并且包括下表面、侧表面和上表面，电子芯片的有源部分形成在基板上； -互连结构，覆盖所述基板的上表面，互连结构包括绝缘层，绝缘层中形成有导电轨道，连接焊盘布置在互连结构上，导电轨道被布置以露出到互连结构的一个或多个侧面中的至少一个侧面上； -树脂，覆盖互连结构并留出到连接焊盘的一部分的通道；以及 -导电涂层，覆盖并接触所述芯片的所述基板的侧表面和下表面以及互连结构的侧面，以将导电轨道连接到互连结构的侧面中的至少一个侧面上的导电涂层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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