江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司王居尚获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请的专利一种SiC晶片脱胶保护装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224197063U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520634758.4，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种SiC晶片脱胶保护装置是由王居尚;王维龙;王中奇;黄烨;邹宇;张平;娄艳芳;彭同华;杨建设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SiC晶片脱胶保护装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种SiC晶片脱胶保护装置，包括第一固定器，第一固定器包括第一固定板，晶片组的轴向沿着第一方向；第一固定板面对晶片组的面与晶片组的半周面相匹配；在第二方向上，第一固定器为相对布置的两组，两组第一固定器中的第一固定板可沿着第二方向相互远离或靠近。当两个第一固定板相互远离时，两个第一固定板之间形成充足的空间来容纳晶片组。当两个第一固定板相互靠近时，两个第一固定板面对晶片组的面能够分别与晶片组的两个半周面配合，如此两个第一固定板能够在第二方向上对晶片组中的晶片形成支撑，防止晶片沿着第二方向滚动，从而能够在脱胶和洗片过程中规避晶片出现滚动破损，进而提高晶片质量。
本实用新型一种SiC晶片脱胶保护装置在权利要求书中公布了：1.一种SiC晶片脱胶保护装置，其特征在于，包括第一固定器1，所述第一固定器1包括第一固定板11，所述第一固定板11沿着第一方向延伸，晶片组4的轴向沿着所述第一方向； 在与所述第一方向相垂直的第二方向上，所述第一固定板11位于所述晶片组4的一侧，且所述第一固定板11面对所述晶片组4的面与所述晶片组4的半周面相匹配； 在所述第二方向上，所述第一固定器1为相对布置的两组，两组所述第一固定器1中的所述第一固定板11可沿着所述第二方向相互远离或靠近。
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