深圳市联得半导体技术有限公司张浩获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利隔热装置及芯片固定系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224196177U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521104471.7，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型隔热装置及芯片固定系统是由张浩;年帅奇;廖伟;钟履泉设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本隔热装置及芯片固定系统在说明书摘要公布了：本申请涉及一种隔热装置及芯片固定系统。该隔热装置包括引流件，引流件设有引流腔，沿引流件的长度方向上，引流件的中部设有与引流腔连通的进气口，引流件还设有与引流腔连通的出气口。隔热装置可设置在晶圆承载装置和焊接装置例如引线框架之间，从进气口通入冷却气流，冷却气流流经引流腔，热量从出气口带出，减少外界热量直接传递到晶圆承载装置上。引流件设置在晶圆承载装置和焊接装置之间，可作为物理隔热屏障，阻挡焊接装置向晶圆承载装置的热量传递，使得热辐射在传播过程中被削弱，减少到达晶圆承载装置的热辐射量。进一步的，由于进气口开设在引流件的中部，进气口的位置可对应焊接装置的高温固晶区，能够提高隔热装置对高温的散热效果。
本实用新型隔热装置及芯片固定系统在权利要求书中公布了：1.一种隔热装置，其特征在于，所述隔热装置包括引流件，所述引流件设有引流腔，沿所述引流件的长度方向上，所述引流件的中部设有与所述引流腔连通的进气口，所述引流件还设有与所述引流腔连通的出气口。
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