苏州德瑞恩电子有限公司陆晓华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德瑞恩电子有限公司申请的专利一种半导体晶圆切割机的冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224196112U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520995766.1，技术领域涉及：B23K26/146；该实用新型一种半导体晶圆切割机的冷却装置是由陆晓华设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆切割机的冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆切割机的冷却装置，涉及半导体晶圆切割机技术领域，为解决现有半导体晶圆切割设备在长时间使用情况下，会因长时间的运行导致元件过热，从而有过载的问题。所述切割腔体安装在半导体晶圆切割机主体前端的内部，所述切割腔体的内部设置有激光切割机构，所述激光切割机构的下端面设置有连接管件，所述连接管件的下端面设置有切割端头，所述切割端头的下端设置有翻转遮挡板，所述翻转遮挡板通过第一旋转中心轴与切割端头转动连接，所述冷却水管安装在切割端头外壁的一圈，所述冷却水管通过输送管道与半导体晶圆切割机主体管道连接。
本实用新型一种半导体晶圆切割机的冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆切割机的冷却装置，包括半导体晶圆切割机主体100，所述半导体晶圆切割机主体100前端面的上部分设置有亚克力板1001，所述亚克力板1001的前端面设置有遮挡门板101，所述遮挡门板101通过旋转轴102与亚克力板1001翻转连接，所述半导体晶圆切割机主体100的前端面设置有操作台103； 其特征在于：还包括： 切割腔体200，其安装在所述半导体晶圆切割机主体100前端的内部，所述切割腔体200的内部设置有激光切割机构400，所述激光切割机构400的下端面设置有连接管件401，所述连接管件401的下端面设置有切割端头402，所述切割端头402的下端设置有翻转遮挡板403，所述翻转遮挡板403通过第一旋转中心轴404与切割端头402转动连接； 冷却水管500，其安装在所述切割端头402外壁的一圈，所述冷却水管500通过输送管道501与半导体晶圆切割机主体100管道连接。
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