惠州丰煜电子科技有限公司钟志利获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州丰煜电子科技有限公司申请的专利一种感应加热式芯片焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224196089U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521452106.5，技术领域涉及：B23K20/00；该实用新型一种感应加热式芯片焊接装置是由钟志利;钟建伟;钟建明设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种感应加热式芯片焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种感应加热式芯片焊接装置，本实用新型涉及芯片焊接技术领域。该实用新型包括工装冶具，所述工装冶具通过开设在其内部的放置腔固定连接有用于放置芯片的支撑杆；焊接部，所述焊接部包括热压座，所述热压座设置有两个，两个热压座以工装冶具为中心对称分布，所述热压座靠近工装冶具的一端固定连接有导热块，所述热压座的外表面固定安装有隔热板。本实用新型能够有效地解决现有技术加热与施压过程无明确时序控制，加热块在靠近芯片时已开始散热，导致焊料在未施加压力时提前熔融，引发焊料氧化、漫流或桥连现象，若先施压后加热，又会因压力持续时间过长导致芯片封装材料变形的问题。
本实用新型一种感应加热式芯片焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种感应加热式芯片焊接装置，其特征在于，包括： 工装冶具1，所述工装冶具1通过开设在其内部的放置腔11固定连接有用于放置芯片的支撑杆12； 焊接部2，所述焊接部2包括热压座21，所述热压座21靠近工装冶具1的一端固定连接有导热块22，所述热压座21的外表面固定安装有隔热板23，所述隔热板23通过开设在其靠近工装冶具1一侧的滑槽231设置有感应组件24。
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