浙江芯盟半导体技术有限责任公司陈科宇获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯盟半导体技术有限责任公司申请的专利一种改进型IGBT模块清洗工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224195450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520882674.2，技术领域涉及：B08B3/12；该实用新型一种改进型IGBT模块清洗工装是由陈科宇设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改进型IGBT模块清洗工装在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种改进型IGBT模块清洗工装，涉及半导体器件制造技术领域，该清洗工装包括上框架、下框架、连接导柱及缓冲组件；上框架底部设有可拆卸的带限位沟槽的特氟龙上挡块，特氟龙上挡块通过第一螺栓组与上框架横向加强横条连接；下框架顶部设有平面特氟龙下挡块，特氟龙下挡块通过第二螺栓组与支撑横条连接；连接导柱两端分别与上框架、下框架连接；缓冲组件包含设置于下挡块与支撑横条之间的弹性垫片。本实用新型采用特氟龙材质挡块降低摩擦系数，降低划伤率，改进框架结构增强高温稳定性，减少变形量，优化导柱高度降低跌落风险，降低跌落破损率，增设缓冲层防止冲击破损，消除陶瓷碎裂风险。
本实用新型一种改进型IGBT模块清洗工装在权利要求书中公布了：1.一种改进型IGBT模块清洗工装，其特征在于，包括上框架1、下框架2、连接导柱3及缓冲组件； 所述上框架1底部设有可拆卸的带限位沟槽11的特氟龙上挡块12，特氟龙上挡块12通过第一螺栓组与上框架横向加强横条14连接； 所述下框架2顶部设有平面特氟龙下挡块21，特氟龙下挡块21通过第二螺栓组与支撑横条23连接； 所述连接导柱3两端分别与上框架1、下框架2连接；所述缓冲组件包含设置于下挡块21与支撑横条23之间的弹性垫片24。
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