研微(江苏)半导体科技有限公司王传道获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉研微(江苏)半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆吸附载盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121693093B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610205953.4，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种晶圆吸附载盘是由王传道;姚丽英;曾强;张文文设计研发完成，并于2026-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆吸附载盘在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆吸附载盘，包括：第一盘体，所述第一盘体包括沿周向设置的密封部和相互独立设置的多个凹槽，所述密封部在径向上位于所述多个凹槽的外部，所述多个凹槽在所述第一盘体的周向上均匀分布；其中，每个凹槽包括径向延伸的第一凹槽和周向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽相互连通；以及第二盘体，所述第二盘体设置在所述第一盘体的下方，所述第二盘体包括第一气道，所述第一盘体的多个凹槽在径向端部分别设有第一抽气孔，所述多个第一抽气孔分别连通至所述第一气道。本申请的晶圆吸附载盘能够稳定地吸附晶圆。
本发明授权一种晶圆吸附载盘在权利要求书中公布了：1.一种晶圆吸附载盘，其特征在于，包括： 第一盘体，所述第一盘体包括相互独立设置的多个凹槽，所述多个凹槽在所述第一盘体的周向上均匀分布；其中，每个凹槽包括径向延伸的第一凹槽和周向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽相互连通； 第二盘体，所述第二盘体设置在所述第一盘体的下方，所述第二盘体包括第一气道，所述第一盘体的多个凹槽在径向端部分别设有第一抽气孔，所述多个第一抽气孔分别连通至所述第一气道； 所述第一盘体沿周向设有密封部，所述密封部在径向上位于所述多个凹槽的外部，所述密封部上设有多个第二抽气孔； 所述第二盘体还包括第二气道，所述多个第二抽气孔分别连通至所述第二气道；其中，所述第二气道与所述第一气道互不连通； 所述第二气道包括相互连通的至少一个环形通道和至少一个径向通道，所述多个第二抽气孔与至少一个所述环形通道连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人研微(江苏)半导体科技有限公司，其通讯地址为：214100 江苏省无锡市无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼2201-01；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励