深圳市锦瑞新材料股份有限公司李志森获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市锦瑞新材料股份有限公司申请的专利一种MIP芯片倒装封装结构及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121568487B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610076710.5，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权一种MIP芯片倒装封装结构及其封装工艺是由李志森;葛秀彬设计研发完成，并于2026-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MIP芯片倒装封装结构及其封装工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MIP芯片倒装封装结构及其封装工艺，包括呈盒盖配合的载板和盖板，载板内安装有半导体芯片，载板和盖板边缘处开设有相互配合的啮合槽，还包括集流内环板、配合环板以及第一转板和第二转板，配合环板上开设有流通槽，所述流通槽呈底宽顶窄的形状；第一转板和第二转板通过转轴转动连接，第一转板端部与第二转板之间构成倾斜的卡接腔，卡接腔内卡接注射头，注射胶体的注射头与啮合槽位置对应。本发明通过载板与盖板边缘设置的相互配合的啮合槽结构，并在啮合过程中缓慢注射胶体，能使胶体均匀地涂抹在相互啮合的齿面上，有效避免了传统平面涂胶方式可能产生的空隙或薄弱点，从而确保了结合面各处胶体的充分填充和一致密封性。
本发明授权一种MIP芯片倒装封装结构及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种MIP芯片倒装封装结构，其特征在于，包括呈盒盖配合的载板1和盖板2，所述载板1内安装有半导体芯片，载板1和盖板2边缘处开设有相互配合的啮合槽3，载板1内侧固定连接有集流内环板4，盖板2内侧固定连接有与集流内环板4抵压配合的配合环板5，配合环板5上开设有流通槽6，所述流通槽6呈底宽顶窄的形状； 还包括分别与载板1和盖板2安装连接的第一转板7和第二转板8，第一转板7和第二转板8通过转轴9转动连接，第一转板7端部与第二转板8之间构成倾斜的卡接腔，卡接腔内卡接注射头，注射胶体的注射头与啮合槽3位置对应。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市锦瑞新材料股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区公明街道下村社区第二工业区13号201整片；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励