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龙图腾网获悉铜陵学院;铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司申请的专利一种晶粒织构协同控制的陶瓷覆铜板用无氧铜带及制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120866685B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511059867.9，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权一种晶粒织构协同控制的陶瓷覆铜板用无氧铜带及制法是由秦镜;曹艳燕;胡铜生;周晨;王东生;李珣;付婷婷;周吕川;王勇;张浩设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶粒织构协同控制的陶瓷覆铜板用无氧铜带及制法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶粒织构协同控制的陶瓷覆铜板用无氧铜带，按质量百分比计，化学组成为：Cu≥99.97%，O≤0.0005%，P：0.0015%~0.0025%，Mg：0.005%~0.01%，Sn：0.005%~0.01%，余量为不可避免的杂质。本发明还提供了上述铜带的制备方法，基于多次轧制+中间退火复合工艺。本发明的优点在于：通过对无氧铜微合金化处理，同时采用多次轧制+中间退火复合工艺，通过调整压下率分配，优化形变织构与再结晶织构比例，有效抑制高温晶粒长大；所制备的铜带兼具高导电、高导热性能，表面质量优良，平面各向异性低，且高温退火后晶粒保持细小均匀，显著提升了耐高温性能。

本发明授权一种晶粒织构协同控制的陶瓷覆铜板用无氧铜带及制法在权利要求书中公布了：1.一种晶粒织构协同控制的陶瓷覆铜板用无氧铜带的制备方法，其特征在于，所述无氧铜带，按质量百分比计，化学组成为：Cu≥99.97%，O≤0.0005%，P：0.0015%~0.0025%，Mg：0.005%~0.01%，Sn：0.005%~0.01%，余量为不可避免的杂质； 所述制备方法包括以下步骤：1在1100~1150℃熔炼铸造；2铸锭在800~900℃加热；3在700~900℃热轧，压下率90%~95%；4热轧后铣面；5冷粗轧，压下率80%~83%；6在500~600℃中间退火1~2min；7表面处理；8冷中轧，压下率80%~83%；9在500~600℃退火0.5~1min；10表面处理；11冷精轧，压下率20%~25%；12拉弯矫；其中，所述表面处理为酸洗加研磨，采用10%~20%稀硫酸，研磨速度10~30mmin，压力0.1~0.5MPa，研磨颗粒为1200~2000目；所述拉弯矫速率为80~100mmin，拉弯矫后延伸率为0.1%~0.3%。

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