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龙图腾网获悉南通赛勒光电科技有限公司申请的专利一种光电共封装模块封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120824295B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410442464.1，技术领域涉及：H10F55/20；该发明授权一种光电共封装模块封装结构是由李鑫;徐峰设计研发完成，并于2024-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光电共封装模块封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种光电共封装模块封装结构，该封装结构包括封装基板、光电模块及载板组件，其中，光电模块及载板组件均设置于封装基板上方且与封装基板电连接，光电模块包括沿第一水平方向延伸且在垂向上分立设置的第一第二光电单元，第一第二光电单元至少一个与载板组件连接，使得两者之间在垂向上具有预设距离。该封装结构通过在封装基板上设置载板组件，再将第一第二光电单元中的至少一个与载板组件电连接以利用载板组件设置所形成的高度差使得两者在垂向上独立分布，实现较小封装空间内的多条光纤扇出，且避免了不同光电单元的光纤因狭小空间而产生弯曲变形的情况，避免光纤损耗或断裂的问题发生，有效保证了封装结构的工作质量与使用寿命。

本发明授权一种光电共封装模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电共封装模块封装结构，其特征在于，包括： 封装基板； 光电模块，设置于所述封装基板上方且与所述封装基板电连接，所述光电模块包括沿第一水平方向延伸且在垂向上分立设置的第一光电单元及第二光电单元； 载板组件，设置于所述封装基板上方且与所述封装基板电连接，所述第一光电单元与所述第二光电单元中的至少一个与所述载板组件连接，使得所述第一光电单元与所述第二光电单元在垂向上具有预设距离； 所述载板组件包括凹槽式载板，所述凹槽式载板具有第一凹槽，所述第一凹槽自所述凹槽式载板朝向所述封装基板的一面开口并向上延伸且所述第一凹槽至少贯穿所述凹槽式载板在第一水平方向上的一侧面；所述第一光电单元连接于所述凹槽式载板背离所述封装基板的一面，所述第二光电单元沿第一水平方向伸入所述第一凹槽内且与所述第一凹槽的槽底连接； 所述凹槽式载板还包括第二凹槽，所述第二凹槽自所述第一凹槽的槽底开口并向上延伸，且所述第二凹槽还贯穿所述凹槽式载板在第一水平方向上的一侧面，所述第一光电单元沿第一水平方向伸入所述第一凹槽内且与所述第一凹槽的槽底连接，所述第二光电单元沿第一水平方向伸入所述第二凹槽内且与所述第二凹槽的槽底连接。

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