鞍山雷盛电子有限公司陈岗获国家专利权
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龙图腾网获悉鞍山雷盛电子有限公司申请的专利一种碳化硅贴片式陶瓷二极管获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192415U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521196910.1，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种碳化硅贴片式陶瓷二极管是由陈岗;李斌;夏冰成设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅贴片式陶瓷二极管在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电力电子硅堆器件技术领域，具体为一种碳化硅贴片式陶瓷二极管。包括陶瓷外壳、碳化硅芯片、引入电极、引出电极、覆铜基板与键合铜片；所述碳化硅芯片固接于覆铜基板，多个覆铜基板成矩阵分布，陶瓷外壳为开口的矩形箱体结构，陶瓷外壳内部底面设有与覆铜基板相对应的凹槽，覆铜基板嵌入凹槽内；所述引入电极与引出电极固接于覆铜基板矩阵的两侧，通过键合铜片与覆铜基板、碳化硅芯片相连；所述覆铜基板之间通过键合铜片相连。能够提高热导率，简化封装工艺，并提高整体性能。
本实用新型一种碳化硅贴片式陶瓷二极管在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅贴片式陶瓷二极管，其特征在于： 包括陶瓷外壳、碳化硅芯片、引入电极、引出电极、覆铜基板与键合铜片； 所述碳化硅芯片固接于覆铜基板，多个覆铜基板成矩阵分布，陶瓷外壳为开口的矩形箱体结构，陶瓷外壳内部底面设有与覆铜基板相对应的凹槽，覆铜基板嵌入凹槽内； 所述引入电极与引出电极固接于覆铜基板矩阵的两侧，通过键合铜片与覆铜基板、碳化硅芯片相连； 所述覆铜基板之间通过键合铜片相连。
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