日月光半导体制造股份有限公司陈道隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构、半导体晶片级封装和半导体制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111146158B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910833370.6，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体封装结构、半导体晶片级封装和半导体制造工艺是由陈道隆;洪志斌;陈明宏设计研发完成，并于2019-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构、半导体晶片级封装和半导体制造工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括半导体裸片、至少一个布线结构、封装体和多个导电元件。所述半导体裸片具有主动表面。所述至少一个布线结构电性连接到所述半导体裸片的所述主动表面。所述封装体包围所述半导体裸片。所述封装体由封装材料形成，且所述封装体的杨氏模量介于0.001GPa与1Gpa之间。所述导电元件嵌入于所述封装体中，且电性连接到所述至少一个布线结构。
本发明授权半导体封装结构、半导体晶片级封装和半导体制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其包含： 半导体裸片，其具有主动表面； 至少一个布线结构，其电性连接到所述半导体裸片的所述主动表面； 封装体，其包围所述半导体裸片，其中所述封装体由封装材料形成，且所述封装体的杨氏模量介于0.001GPa与1.0Gpa之间，其中所述封装体定义安置于所述半导体封装结构的外围上的凹入部分； 多个导电元件，其嵌入于所述封装体中，且电性连接到所述至少一个布线结构，其中所述导电元件的一部分从所述封装体的所述凹入部分突出； 多个焊料连接器，电性连接到所述至少一个布线结构的底部；及 衬底，电性连接到所述多个焊料连接器，其中所述至少一个布线结构的翘曲形状与所述衬底的翘曲形状不同。
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