日月旸电子股份有限公司陈建泛获国家专利权
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龙图腾网获悉日月旸电子股份有限公司申请的专利内埋元件封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111048427B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811560410.6，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权内埋元件封装结构及其制造方法是由陈建泛;王建皓设计研发完成，并于2018-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本内埋元件封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种内埋元件封装结构的制造方法，包括下列步骤。提供一载板，并形成一半固化的第一介电层于载板上，半固化的第一介电层具有一第一表面。提供一元件于半固化的第一介电层上，且分别自元件的上方及下方提供一热源以固化第一介电层。形成一第二介电层于第一介电层上，以覆盖元件。形成一图案化线路层于第二介电层上，图案化线路层与元件电性连接。
本发明授权内埋元件封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种内埋元件封装结构的制造方法，包括： 形成第一介电层于载板上，所述第一介电层具有第一表面； 提供元件于所述第一介电层上，且自所述元件的上方提供第一热源及自所述元件的下方提供第二热源以固化所述第一介电层； 形成第二介电层于所述第一介电层上，以覆盖所述元件，其中在形成所述第二介电层于所述第一介电层上之前，移除所述第一热源； 形成第一开孔贯穿所述第二介电层，以露出所述元件的接垫；以及 形成图案化线路层于所述第二介电层上，所述图案化线路层与所述元件电性连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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