北京显芯科技有限公司闫建生获国家专利权
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龙图腾网获悉北京显芯科技有限公司申请的专利芯片封装结构、灯条结构以及显示设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178543U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521086799.0，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型芯片封装结构、灯条结构以及显示设备是由闫建生;林荣镇;严丞辉设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构、灯条结构以及显示设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构、灯条结构以及显示设备，具体涉及显示技术领域。该芯片封装结构包括芯片本体、基板和连接部。其中，芯片本体具有多个芯片管脚。基板位于芯片本体的一侧，基板具有相对的第一面和第二面，第一面和芯片本体相贴合，第二面具有多个电路管脚。连接部的一端沿着基板的至少部分表面连通于芯片管脚，连接部的另一端连通于电路管脚。这样，本申请实施例所提供的芯片封装结构通过在芯片本体上设有芯片管脚以及基板上设有电路管脚，并通过连接部对芯片管脚和电路管脚进行连通，简化了芯片的封装过程，便于芯片和电路板之间的加工，减少了芯片所占用的体积、封装材料的耗费和工艺复杂性，使得芯片封装结构的应用更广。
本实用新型芯片封装结构、灯条结构以及显示设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 芯片本体200，所述芯片本体200具有多个芯片管脚210； 基板300，所述基板300位于所述芯片本体200的一侧，所述基板300具有相对的第一面310和第二面320，所述第一面310和所述芯片本体200相贴合，所述第二面320具有多个电路管脚321； 连接部400，所述连接部400的一端沿着所述基板300的至少部分表面连通于所述芯片管脚210，所述连接部400的另一端连通于所述电路管脚321。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京显芯科技有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼9层901室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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