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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利用于半导体加工线的排气系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551274B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011355983.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权用于半导体加工线的排气系统是由金东盱;白国斌;高建峰;田光辉;王桂磊;丁云凌设计研发完成，并于2020-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体加工线的排气系统在说明书摘要公布了：本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体加工线的排气系统，半导体加工线包括多台半导体加工设备，每台半导体加工设备内设置有加工腔室，排气系统用于对多台半导体加工设备的多个加工腔室进行排气，排气系统包括：排气站，排气站包括靠近半导体加工线设置的排气泵；滑动轨道，滑动轨道设置于半导体加工线的顶部，且滑动轨道的滑动行程覆盖多个加工腔室；对接管道，对接管道可滑动地设置于滑动轨道上并与排气泵连通，对接管道通过在滑动轨道上移动的方式选择性地与多个加工腔室中的一个对接。根据本申请的用于半导体加工线的排气系统，能够通过由排气站和对接管道组成的一套排气系统实现对多个加工腔室进行抽真空的目的。

本发明授权用于半导体加工线的排气系统在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体加工线的排气系统，所述半导体加工线包括多台半导体加工设备，每台半导体加工设备内设置有加工腔室，所述排气系统用于对所述多台半导体加工设备的多个加工腔室进行排气，其特征在于，所述排气系统包括： 排气站，所述排气站包括靠近所述半导体加工线设置的排气泵； 滑动轨道，所述滑动轨道设置于所述半导体加工线的顶部，且所述滑动轨道的滑动行程覆盖所述多个加工腔室； 对接管道，所述对接管道可滑动地设置于所述滑动轨道上并与所述排气泵连通，所述对接管道通过在所述滑动轨道上移动的方式选择性地与所述多个加工腔室中的一个对接； 所述对接管道包括多个管段和连接所述多个管段的多个转接头，所述多个管段通过所述多个转接头可相对转动地连接在一起； 所述排气系统还包括驱动装置，所述驱动装置与所述滑动轨道或所述对接管道连接，用于驱动所述滑动轨道或所述对接管道在所述多个加工腔室的行程范围内滑动； 所述驱动装置包括液压缸和液压杆，所述液压杆与所述滑动轨道或所述对接管道连接，所述液压缸通过所述液压杆驱动所述滑动轨道或所述对接管道在所述多个加工腔室的行程范围内滑动。

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