深圳市利盛包装材料有限公司胡美娟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市利盛包装材料有限公司申请的专利一种微电子元件防静电软包装袋结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224159682U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521181256.7，技术领域涉及：B65D33/02；该实用新型一种微电子元件防静电软包装袋结构是由胡美娟;张文娟;张智勇设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微电子元件防静电软包装袋结构在说明书摘要公布了：本申请涉及包装袋的技术领域，尤其是涉及一种微电子元件防静电软包装袋结构，其包括封装袋，所述封装袋的前端设置有用于盛放电子元件的开口，封装袋的内侧固定连接有防护内衬，所述封装袋的外侧还固定连接有加固胶条，加固胶条共设有四处，其中每两处交错设置的加固胶条为一组，通过加固胶条交错分布在封装袋上下两侧面、加固边条固定在封装袋后侧边角及左右两侧面的相互配合关系，使得加固胶条和加固边条能够通过自身的结构特性和固定位置对封装袋的边角进行加固和防护，进而达到了本装置能够通过增强边角强度对筛选的微电子元件进行更安全可靠包装，减少因边角破损导致元件受损的效果。
本实用新型一种微电子元件防静电软包装袋结构在权利要求书中公布了：1.一种微电子元件防静电软包装袋结构，包括封装袋1，其特征在于：所述封装袋1的前端设置有用于盛放电子元件的开口，封装袋1的内侧固定连接有防护内衬2； 所述封装袋1的外侧还固定连接有加固胶条1011，加固胶条1011共设有四处，其中每两处交错设置的加固胶条1011为一组，两组加固胶条1011呈对向固定连接在封装袋1的上下两侧面位置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市利盛包装材料有限公司，其通讯地址为：518300 广东省深圳市宝安区沙井街道丽城科技工业园D栋三层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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