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龙图腾网获悉江苏普诺威电子股份有限公司申请的专利高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121692033B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610195135.0，技术领域涉及：H04R19/04；该发明授权高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法是由陈满;陆敏晨;宗芯如;杨飞;马洪伟设计研发完成，并于2026-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法，包括：在埋容基板的两层薄铜层上制作出内层线路，并在内层线路上层压铜箔增层以制得中间板A；在中间板A上加工出嵌槽A和嵌槽B；整板沉积种子层后填孔电镀，形成填满嵌槽B的导通结构及未填满嵌槽A的铜层A；在铜层A上镀上非铜功能层和铜层B，得到填满嵌槽A的加强结构及中间板B；在中间板B上加工出声孔和补强孔，并在补强孔内填满金属基材料以形成补强柱，补强柱与加强结构间存在相互独立或邻接关系；在两层铜箔增层上制作出外层线路。该加工方法合理简洁、易于实施，所得MEMS麦克风基板具有板薄、刚性强、抗干扰能力强等特点，满足了MEMS麦克风的封装需求。

本发明授权高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种高刚性超薄MEMS麦克风基板的加工方法，其特征在于：包括： 提供埋容基板1，所述埋容基板1设有两层薄铜层10和夹设于两层所述薄铜层10之间的电容层11； 分别在两层所述薄铜层10上制作出内层线路，以及在两层所述内层线路上分别层压设置铜箔增层21后，制得中间板A；其中，两层所述内层线路均设有用于配合制作加强结构的部分A120和用于配合制作导通结构的部分B121； 在所得中间板A上加工出开口于所述铜箔增层21表面、并以与所述铜箔增层21邻靠的所述部分A120为槽底的嵌槽A，以及加工出开口于所述铜箔增层21表面、并以与所述铜箔增层21邻靠和或远离的所述部分B121为槽底的嵌槽B31； 整板沉积种子层后进行填孔电镀，以形成填满所述嵌槽B31、并与所述铜箔增层21表面齐平衔接的导通结构4，以及未填满所述嵌槽A的铜层A50； 在所述铜层A50上按序镀上非铜功能层51和铜层B52，得到填满所述嵌槽A、并与所述铜箔增层21表面齐平衔接的加强结构5；进而得到中间板B； 在所得中间板B上加工出分别贯穿两层所述铜箔增层21的声孔6和补强孔7，并在所述补强孔7内填满金属基材料、以形成补强柱8，所述补强柱8与所述加强结构5之间存在相互独立或邻接关系； 在两层所述铜箔增层21上分别制作出外层线路9。

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