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龙图腾网获悉衡所华威电子有限公司申请的专利一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法和用途获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121537750B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610071546.9，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法和用途是由郭少杰;曹二平;李超辉;邢宏杰;陶军设计研发完成，并于2026-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法和用途在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法和用途。特别地，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含a环氧树脂，b酚醛树脂，c无机填料，和d添加剂，其中，所述无机填料包含结晶型二氧化硅，所述结晶型二氧化硅包含第一结晶型二氧化硅，所述第一结晶型二氧化硅的D50粒径为约8‑20μm，比表面积为约1.5‑7m2g，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述无机填料的总含量大于约50重量%。相较于其他常规环氧模塑料方案，本发明的组合物通过选用特性导热组分组合，在保留极高填充能力的同时，通过自身更高的导热系数实现显著的散热效率提升。

本发明授权一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法和用途在权利要求书中公布了：1.一种用于电机的电机部件的绝缘和或固定的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物，基于所述环氧树脂组合物的总重量，包含 8-13重量%的环氧树脂， 2-8重量%的酚醛树脂， 2-20重量%的熔融二氧化硅， 51-85重量%的结晶型二氧化硅， 0.1-2重量%的气相二氧化硅，和 2-8重量%的添加剂； 其中， 所述结晶型二氧化硅包含第一结晶型二氧化硅，所述第一结晶型二氧化硅的D50粒径为8-20μm，比表面积为1.5-7m2g； 所述结晶型二氧化硅还包含第二结晶型二氧化硅和第三结晶型二氧化硅中的至少一种， 所述第二结晶型二氧化硅的比表面积为1.5m2g以下，并且所述第二结晶型二氧化硅的D50粒径为5μm以下； 所述第三结晶型二氧化硅的比表面积为1.5m2g以下；并且所述第三结晶型二氧化硅的D50粒径为10-20μm，D90粒径为50-80μm； 其中所述环氧树脂包含酚醛环氧树脂、双酚类环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯类环氧树脂或其组合； 所述酚醛树脂包含联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、聚苯腈型酚醛树脂、芳烷基苯酚型酚醛树脂或其组合； 所述添加剂包含固化促进剂、偶联剂、离子捕捉剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂、增韧剂中的一种或多种； 所述环氧树脂组合物的热导率为1.6Wm·K以上，粘度为10-35Pa·s，螺旋流动长度为50-70inch； 所述电机部件包括导线槽，所述环氧树脂组合物或者由其形成的绝缘和或固定层存在于所述导线槽中，用于所述导线槽中的导线的绝缘和或固定。

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