日月光半导体制造股份有限公司谢孟伟获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113257775B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011038520.3，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权半导体设备封装和其制造方法是由谢孟伟设计研发完成，并于2020-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装和其制造方法在说明书摘要公布了：本公开关于一种半导体设备封装，包含发射设备和第一构建电路。所述发射设备界定所述发射设备中的空腔。所述第一构建电路安置在所述发射设备上。
本发明授权半导体设备封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 发射设备，其界定所述发射设备中的空腔； 第一构建电路，其安置在所述发射设备上，所述第一构建电路具有第一表面及相对于第一表面的第二表面，所述第一构建电路的所述第二表面面向所述发射设备； 电子组件，其安置在所述第一构建电路的所述第一表面上方， 第一组导电柱，其安置在所述第一构建电路的所述第一表面上方；和 第二封装体，其安置在所述第一构建电路的所述第一表面上方且覆盖所述第一组导电柱，其中所述第一组导电柱中的一部分导电柱落在所述电子组件在所述发射设备上的投影面积内，所述第一组导电柱中的其余导电柱落在所述电子组件在所述发射设备上的投影面积外； 其中所述发射设备的宽度小于所述第一构建电路的宽度， 其中所述发射设备具有包含透明材料的玻璃衬底，所述发射设备的所述玻璃衬底的宽度小于所述第一构建电路的宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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