长沙市全博电子科技有限公司吕超获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙市全博电子科技有限公司申请的专利一种改善插件器件焊接良品率的PCB结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154411U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520200424.6，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种改善插件器件焊接良品率的PCB结构是由吕超;李麟设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善插件器件焊接良品率的PCB结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种改善插件器件焊接良品率的PCB结构，包括基板以及设置在基板上的焊接盘和加强盘，焊接盘呈圆形状，在基板的正投影方向上，焊接盘的投影位于加强盘的投影内。这样设计，使得在焊接过程中，焊料可以分布在加强盘和焊接盘上，从而增加了焊接接触面积，有助于焊料更好地覆盖焊接盘，减少焊接不良如虚焊或焊点开裂的风险，其次，加强盘可以吸收和分散焊接时产生的热应力和机械应力，减少焊接盘因应力集中而导致的变形或损坏，有助于提高焊接的稳定性和一致性，从而提升焊接良品率。
本实用新型一种改善插件器件焊接良品率的PCB结构在权利要求书中公布了：1.一种改善插件器件焊接良品率的PCB结构，其特征在于，包括基板1以及设置在所述基板1上的焊接盘2和加强盘3，所述焊接盘2呈圆形状，在所述基板1的正投影方向上，所述焊接盘2的投影位于所述加强盘3的投影内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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