苏州凯芯半导体材料有限公司胡杭剑获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州凯芯半导体材料有限公司申请的专利水洗助焊剂组合物及其应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120206096B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311815893.0,技术领域涉及:B23K35/362;该发明授权水洗助焊剂组合物及其应用是由胡杭剑;高晓义设计研发完成,并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本水洗助焊剂组合物及其应用在说明书摘要公布了:本申请涉及一种水洗助焊剂组合物及其应用。所述水洗助焊剂组合物以质量百分比计,包括如下组分:有机酸2%~10%、胺类缓蚀剂5%~30%、醇醚类化合物30%~50%、表面活性剂1%~15%以及溶剂30%~50%。所述水洗助焊剂组合物焊后易于水洗清洁,且无腐蚀、焊接稳定性高。
本发明授权水洗助焊剂组合物及其应用在权利要求书中公布了:1.一种水洗助焊剂组合物,其特征在于,以质量百分比计,包括如下组分: 有机酸2%~10%、 胺类缓蚀剂5%~30%、 醇醚类化合物、苯基冠醚和18-冠-6-醚中的至少一种30%~50%、 表面活性剂1%~15%,以及 溶剂30%~50%; 所述有机酸包括柠檬酸、苹果酸、戊二酸、二甘醇酸、亚硫基二乙酸、酒石酸、三聚酸、衣康酸、壬二酸、乙醇酸、苯基琥珀酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、巯基乙酸和水杨酸中的一种或多种; 所述胺类缓蚀剂包括谷氨酰胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二丁胺、邻甲氧基苯胺、四羟丙基乙二胺、三异丙醇胺、乙二胺、聚氧化烯型烷基胺、异丙胺和丁胺中的一种或多种; 所述醇醚类化合物包括二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、三乙二醇丙醚、丙二醇丁醚和二乙二醇丙醚中的一种或多种; 所述表面活性剂包括烷基糖苷、甲基葡萄糖苷、正辛基葡萄糖苷、癸基葡萄糖苷、月桂基葡萄糖苷、烷基酚聚氧乙烯醚、C12~C18脂肪醇聚氧乙烯醚、双酚A聚氧乙烯醚和EOPO嵌段聚醚中的一种或多种; 所述溶剂包括分子量小于或等于1000的聚合性醇类化合物和非聚合性醇类化合物中的一种或多种。
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