兰州大学胡佩卓获国家专利权
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龙图腾网获悉兰州大学申请的专利P(AM@AA)-CuFe材料及其制备方法和用途获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119751968B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510037484.5，技术领域涉及：C08J9/36；该发明授权P(AM@AA)-CuFe材料及其制备方法和用途是由胡佩卓;王鑫;付饶;牛肇隆;张鑫;吴王锁设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本P(AM@AA)-CuFe材料及其制备方法和用途在说明书摘要公布了：本发明涉及PAM@AA‑CuFe材料及其制备方法和用途，其中PAM@AA‑CuFe材料包括具有多孔网状结构的亲水性聚合物，以及均匀分布在所述亲水性聚合物表面的CuFe纳米颗粒，所述CuFe纳米颗粒为尺寸范围为100~200nm的团聚堆叠体，所述CuFe纳米颗粒通过配位键接枝于所述亲水性聚合物上。所述制备方法首先采用水包水乳液模板技术制备多孔亲水性聚合物，然后利用多孔亲水性聚合物上的活性官能团‑OH和‑NH2作为锚点将CuFe纳米颗粒原位生长固定其上。制得的PAM@AA‑CuFe材料在吸附铯离子时具有高选择性、高吸附容量和快速的吸附平衡等优良特性。
本发明授权P(AM@AA)-CuFe材料及其制备方法和用途在权利要求书中公布了：1.一种PAM@AA-CuFe材料，其特征在于，所述PAM@AA-CuFe材料包括具有多孔网状结构的亲水性聚合物，以及均匀分布在所述亲水性聚合物表面的CuFe纳米颗粒，所述CuFe纳米颗粒为尺寸范围为100~200nm的团聚堆叠体，所述CuFe纳米颗粒通过配位键接枝于所述亲水性聚合物上；所述PAM@AA-CuFe材料的孔隙率≥70%。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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