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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种低剖面双圆极化的Ka波段相控阵天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119627418B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411750909.9，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种低剖面双圆极化的Ka波段相控阵天线是由张帅;邢日丽;赵洪柏;高文华;赵宇龙设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低剖面双圆极化的Ka波段相控阵天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低剖面双圆极化的Ka波段相控阵天线，主要解决传统圆极化相控阵天线剖面高、结构复杂、不能极化复用的问题。本发明的天线馈电结构和金属贴片结构对称，左右旋圆极化馈电端口直接连接辐射贴片，分别激励贴片产生左旋圆极化和右旋圆极化，实现了单圆极化到双圆极化的调控，左右旋圆极化馈电端口直接连接辐射贴片，分别激励贴片产生左旋圆极化和右旋圆极化，未引入其他额外结构，简化了天线设计流程，实现了圆极化天线的极化复用。本发明的天线由两层介质板构成，省去了复杂的中间馈电网络，使得本发明的天线具有结构简单、剖面低的优点。

本发明授权一种低剖面双圆极化的Ka波段相控阵天线在权利要求书中公布了：1.一种低剖面双圆极化的Ka波段相控阵天线，包括由N×N个呈矩形形式紧密排布的天线阵列，每个天线阵列以4×4个ka波段双圆极化天线子阵构成，其中，N为大于或等于2的整数；其特征在于，每个天线子阵中的天线单元均由两层介质板构成，馈电结构和金属贴片结构对称，左右旋圆极化馈电结构直接连接金属贴片结构；所述每个天线子阵均由4个ka波段双圆极化天线单元11、12、13和14，以天线单元11为基准点90°顺序旋转布阵组成；每个天线子阵下方均设置馈电传输结构2；所述每个天线子阵中的天线单元均由两层介质板构成是指，自下而上依次设置的下层介质基板6、中间半固化层7、上层介质基板8；所述下层介质基板6在端口位置镜像对称设置有左右旋圆极化馈电结构，金属化盲孔3和4，贯通下层介质基板6，通过金属化盲孔3进行馈电时实现左旋圆极化，通过金属化盲孔4进行馈电时实现右旋圆极化；多个等间距分布的金属化过孔5贯通下层介质基板6、中间半固化层7、上层介质基板8；所述下层介质基板6的上表面印制有第一上层金属环611和第一上层金属贴片612，两金属贴片结构对称；所述金属贴片612位于第一上层金属环611内，且相互隔离；所述上层介质基板8的上表面印制第二上层金属环801和第二上层金属贴片802，两金属贴片结构对称；所述第二上层金属贴片802位于所述第二上层金属环801内，且相互隔离；所述第一上层金属环611与所述第二上层金属环801均为正四边形的闭合框，通过所述金属化过孔5连接；所述第二上层金属贴片802由第一部分8021和第二部分8022构成；所述第一部分8021为中间挖空的八边形，第二部分8022为第一部分8022的中间挖空部分，为标准的正四边形。

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