桂林金格电工电子材料科技有限公司覃向忠获国家专利权
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龙图腾网获悉桂林金格电工电子材料科技有限公司申请的专利一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117721339B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311696479.2，技术领域涉及：C22C1/05；该发明授权一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法是由覃向忠;熊经先;张登;黄锡文;冯朋飞;李波;章杰设计研发完成，并于2023-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Ni‑Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法。所述银钨电接触材料的制备方法包括以下步骤：1按下述配方称取各组分备用；Ni1.0～1.8wt.％、Me0.1～0.5wt.％、银粉35～45wt.％、余量为钨粉；其中，Me表示掺杂元素Co、Sr或Ti；掺杂元素以其硝酸盐的形式称取；2将称取的各组分进行机械合金化辅助的熔盐分解反应，得到Ni‑Me共掺AgW粉体；3所得粉体经模压成型得到Ni‑Me共掺AgW骨架，将所得骨架与Ag片置于保护气氛环境中熔渗，即得。由该方法制备的AgW电接触材料W相与Ag相界面润湿角低，表现出优异的耐盐雾腐蚀性和电寿命。
本发明授权一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料的制备方法，包括以下步骤： 1以钨粉为原料，Ni和Me作为掺杂元素，按下述配方称取各组分备用； Ni1.0～1.8wt.％、Me0.1～0.5wt.％、银粉35～45wt.％、余量为钨粉； 其中，Me表示Co、Sr或Ti元素；在称取时，掺杂元素以其硝酸盐的形式称取； 2将称取的钨粉、银粉以及掺杂元素的相应硝酸盐进行机械合金化处理，所得物料置于还原气氛环境中进行熔盐分解反应，得到Ni-Me共掺AgW粉体； 3所得Ni-Me共掺AgW粉体经模压成型得到Ni-Me共掺AgW骨架，将所得骨架与Ag片置于保护气氛环境中熔渗，即得到所述的Ni-Me共掺改性银钨电接触材料。
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