健鼎(无锡)电子有限公司吕政明获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利具有揭盖开口的半弯折印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117677030B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211081608.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权具有揭盖开口的半弯折印刷电路板是由吕政明;石汉青;杜旭;陈文哲;马无疆设计研发完成，并于2022-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有揭盖开口的半弯折印刷电路板在说明书摘要公布了：本发明公开一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，包含一核心基板、两个金属阻挡结构、一贴合胶片、及一核心板材。核心基板内侧包围一揭盖开口。两个金属阻挡结构设置于核心基板的一侧表面且与核心基板共同包围揭盖开口。贴合胶片贴合于核心基板的该侧表面、且一部分暴露于揭盖开口。核心板材设置于贴合胶片远离核心基板的一侧表面。核心基板包围揭盖开口的底部两侧分别具有两个激光切割侧壁。两个金属阻挡结构包围揭盖开口的侧壁分别与两个激光切割侧壁相连，并且各自定义为一金属阻挡侧壁。金属阻挡侧壁及激光切割侧壁之间具有一钝角。
本发明授权具有揭盖开口的半弯折印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其包括： 核心基板，内侧包围揭盖开口，并且所述揭盖开口贯穿所述核心基板的位于相反侧的两个侧表面； 两个金属阻挡结构，其设置于所述核心基板的其中一个所述侧表面，并且与所述核心基板共同包围所述揭盖开口； 贴合胶片，贴合于所述核心基板的设置有两个所述金属阻挡结构的所述侧表面，并且所述贴合胶片的一部分暴露于所述揭盖开口、而与所述核心基板共同包围所述揭盖开口；及 核心板材，其设置于所述贴合胶片的远离所述核心基板的侧表面； 其中，所述核心基板包围所述揭盖开口的底部两侧分别具有两个激光切割侧壁，两个所述金属阻挡结构包围所述揭盖开口的侧壁分别与两个所述激光切割侧壁相连，并且各自定义为金属阻挡侧壁；其中，在每个所述金属阻挡侧壁与其相连的所述激光切割侧壁中，所述金属阻挡侧壁以及所述激光切割侧壁之间具有120度至150度的夹角。
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