中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司王天昕获国家专利权
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龙图腾网获悉中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请的专利一种半导体物料搬运系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117672931B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211052193.6，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种半导体物料搬运系统是由王天昕;周毅仲;孙俊丽;房小飞;张梦琦设计研发完成，并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体物料搬运系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体物料搬运系统，所述系统包括：相互平行设置的第一主轨道和第二主轨道，以及位于所述第一主轨道和第二主轨道之间且连接所述第一主轨道和第二主轨道的第一副轨道和第二副轨道；晶圆存储架，靠近所述第一副轨道与所述第二主轨道连接的连接端，且所述晶圆存储架的出入端口与所述第一副轨道上与晶圆存储架对应的第一出入点的位置相对应；三叉分支轨道，设置于所述第一副轨道和第二副轨道之间，所述三叉分支轨道的其中两个分支轨道分别连接至所述第一出入点的两侧。本申请提供一种半导体物料搬运系统，可以提高晶圆传输效率以及洁净室空间利用率。
本发明授权一种半导体物料搬运系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体物料搬运系统，其特征在于，包括： 相互平行设置的第一主轨道和第二主轨道，以及位于所述第一主轨道和第二主轨道之间且连接所述第一主轨道和第二主轨道的第一副轨道和第二副轨道； 晶圆存储架，靠近所述第一副轨道与所述第二主轨道连接的连接端，且所述晶圆存储架的出入端口与所述第一副轨道上与晶圆存储架对应的第一出入点的位置相对应； 三叉分支轨道，设置于所述第一副轨道和第二副轨道之间，所述三叉分支轨道的其中两个分支轨道分别连接至所述第一出入点的两侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区文昌大道18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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